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  • Der Fraunhofer ENAS Forschungspreis für herausragende wissenschaftliche Leistungen wurde von Prof. Karla Hiller, Vorsitzende der Forschungspreis-Jury, Dr. Sven Zimmermann und dem Institutsleiter Prof. Harald Kuhn überreicht. Der Preisträger Dr. Chris Stöckel erhielt den Forschungspreis für seine Entwicklungen  von Technologien und Devices für piezoelektrische Mikrosysteme. Foto: Conny Schubert / Fraunhofer ENAS
    © Conny Schubert / Fraunhofer ENAS

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ist Wegbereiter bei der Entwicklung von innovativen Sensoren und Aktoren sowie deren Integration in applikationsnahe Systeme. Im Fokus der Entwicklung stehen Systeme und neuartige Komponenten auf der Basis zukunftsorientierter Technologien, die mit intelligenter Systemintegration den Stand der Technik wesentlich erweitern und auf die Ansprüche der jeweiligen Anwender zugeschnitten sind. Dr. Chris Stöckel hat erfolgreich die Mikrosystem-Plattform (MEMS-Plattform) mit piezoelektrischem Aluminiumnitrid etabliert und erhält dafür den Fraunhofer ENAS Forschungspreis 2021.

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  • Fraunhofer-Vorstand bestätigt Weiterführung des Leistungszentrums Mikro/Nano / 2022

    Mit Technologiesouveränität gegen den Chipmangel: weitere Bündelung sächsischer Kompetenz in Forschung und Entwicklung für die Mikroelektronik

    Chemnitz / 07. April 2022

    Das Leistungszentrum Mikro/Nano bündelt  Kompetenzen der vier Kerninstitute Fraunhofer IPMS,  ENAS, IIS-EAS und IZM-ASSID.
    © Fraunhofer IPMS

    Die wirtschaftlichen Folgen der aktuellen Lieferengpässe verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik. Um hier für die Zukunft gerüstet zu sein, ist, neben neuen Produktionsstätten in Europa, eine Technologiesouveränität in Forschung und Entwicklung erforderlich. Genau dieser Herausforderung stellt sich das Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro- /Nanoelektronik«. Es bündelt die Kompetenzen von vier Mikroelektronik Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft sowie einschlägiger Institute an Universitäten und Hochschulen in Dresden und Chemnitz. Dadurch schafft das Leistungszentrum ein breites Angebot für Technologien der Mikroelektronik und Mikromechanik. Dieses richtet sich sowohl an die großen Player der Mikroelektronikindustrie als auch dezidiert an kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), denen durch die Bereitstellung von flexiblen Technologieplattformen ein niederschwelliges Angebot unterbreitet wird, um von Hochtechnologie zu profitieren, ohne selbst die investitionsintensiven Plattformen entwickeln zu müssen.

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  • Dispenstechnologie für Dam&Fill-Prozess auf Waferlevel, PCBs oder Chiplevel. Foto © Fraunhofer ENAS
    © Fraunhofer ENAS

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS kombiniert am Standort Chemnitz in einem neuen Reinraumlabor Drucktechnologien für das Packaging von Mikroelektronik-Komponenten auf Wafer-, Chip- und Systemebene. Mit verschiedenen additiven Verfahren und einer neuen Cluster-Anlage für 3D-konforme Materialabscheidung in einer partikelarmen Laborumgebung bietet das Forschungsinstitut eine in diesem Umfang einzigartige Prozesskette zur Entwicklung und Durchführung von Druckprozessen für die Aufbau- und Verbindungstechnik.

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  • InPrint Munich 2022 und LOPEC 2022 / 2022

    Technologien zur Herstellung gedruckter Funktionalitäten auf 3D-Objekte

    Chemnitz / 01. März 2022

    Robotergeführter Inkjet-Druck einer Heizleiterstruktur für eine beheizbare Sitzschale: Versuchsstand am Fraunhofer ENAS mit Roboter Yaskawa GP8. (Bild © Fraunhofer ENAS)
    © Fraunhofer ENAS

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS stellt auf der diesjährigen LOPEC in München verschiedene Drucktechnologien zur Funktionalisierung von 3D-Objekten vor. Die Anwendungen reichen von der Kontaktierung einzelner Mikrochips in Elektroniksystemen bis zu großflächigen Heizstukturen für Sitze. Am Messestand zeigt das Forschungsteam einen Roboteraufbau mit integriertem Druckkopf für den Inkjet-Druck und funktionalisierte Prototypen.

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  • Präsentiert zur MEMS Sensing & Network System 2022 / 2022

    Induktives Bonden – Ein neues Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik

    Tokio/Japan / 28. Januar 2022

    Infrarot-Aufnahme der induktiven Erwärmung des Multichip-Aufbaus mit Silberpastenarray auf einem DBC-Substrat. Die Zieltemperatur von 300 °C wird in nur fünf Sekunden erreicht. Foto © Fraunhofer ENAS
    © Fraunhofer ENAS

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS entwickelt gemeinsam mit der TU Chemnitz und SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. eine neue Fügetechnologie für Mikrosysteme. Das induktive Bondverfahren auf Chiplevel wird auf der MEMS Sensing & Network System 2022 in Tokio erstmalig vorgestellt.

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  • Robotergeführter Inkjet-Druck einer Heizleiterstruktur für eine beheizbare Sitzschale: Nahansicht des Druckvorgangs auf der Sitzfläche der Kunststoffsitzschale. Quelle: Fraunhofer ENAS
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    Im Forschungsprojekt »Robotergeführter Inkjet-Druck von funktionalen Schichten auf dreidimensionale (3D)-Objekte« (kurz 3D-Robojet), das im Programm »Industrielle Gemeinschaftsforschung« (IGF) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert wurde, bauten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer ENAS und der TU Chemnitz erfolgreich einen Versuchsstand für robotergeführten Inkjet-Druck auf und stellten mit diesem u.a. eine Sitzheizung auf einer Kunststoffsitzschale her.

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  • Foto (a) und lichtmikroskopische Aufnahme (b) einer ultra-dünnen flexiblen Parylene-basierten Leiterplatte mit zwei Umverdrahtungsebenen aus Gold. (Foto @ Fraunhofer ENAS)
    © Fraunhofer ENAS

    Wissenschaftler am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz entwickelten und fertigten erfolgreich flexible Leiterplatten von einer Gesamtdicke mit weniger als 20 Mikrometern und mehreren Umverdrahtungsebenen auf Basis des Polymers Parylene. Das Institut zeigt die neue Generation flexibler Leiterplatten diesen Herbst auf den beiden Fachmessen COMPAMED und SEMICON Europa.

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