Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
  • Karriere
  • News und Events
  • Kontakt
  • English
  • News und Events
    [X] News und Events
    • Presse und News
      • Archiv_News
      • 2019-11-07_Memristor Whitepaper
      • Outstanding Paper Award der InterPACK 2020
      • News 2021
      • Doi-Award 2022
      • KuSin
      • Best Paper Award SSI
      • Prozessmodellierung
      • Interview I Übernahme Auszubildende
      • Interview Trust-E
      • IVAM-Podcast
      • Interview Macwelt
      • Besuch vietnamesische Delegation
      • Zuverlässigkeitstests
      • Zusammenarbeit Fraunhofer ENAS & Klinikum Chemnitz
      • HaloFreeEtch
      • UpFUSE
      • IHK-Auszeichnung
      • Nanotom
      • Nachhaltigkeit: Zertifizierung
      • KoVoPack
      • Parylene
      • Jochen Müller
    • Events
      • Messen
        • Archiv_Messen und Veranstaltungen
        • Sensor+Test_2025
        • PCIM 2025
        • MST-Kongress 2025
        • Semicon Europa 2025
        • Compamed 2025
      • Chemnitzer Seminare
        • Registrierung Chemnitzer Seminare
        • Anmeldebestätigung Chemnitzer Seminare
        • Double Opt-in Bestätigung
        • 40. Chemnitzer Seminar
        • 41. Chemnitzer Seminar
        • 42. Chemnitzer Seminar
        • 43. Chemnitzer Seminar
        • 44. Chemnitzer Seminar
      • Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
        • Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner
        • Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
        • Zeitmomente - Georg Felsmann
        • Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
        • CARS - Ralf Dunkel
        • Menagerie - Anija Seedler
        • Retrospektive_2010_2018
        • Desaster - Frank Maibier
        • QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
        • Natur – Mensch – Technik 2021 – Ines Escherich
        • LABOR 2025
        • Ganz aus dem Häuschen
        • MarcoHabeck
        • Tilman Hornig
        • Daniel Krüger
        • Anmeldung_Ausstellungsreihe
        • Peter Piek
      • Forschungspreis
        • Forschungspreis 2023
        • 2022-06-28_Fraunhofer ENAS prämiert Entwicklung der MEMS-Plattform piezoelektrisches Aluminiumnitrid mit dem Fraunhofer ENAS Forschungspreis 2021
        • 2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS
        • 2019-12-18_Forschungspreis_2019
        • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
      • Winter und Summer Schools
        • WinterSchool 2024
      • Smart Systems Integration Konferenz
        • Smart Systems Integration Conference 2024
        • SSI 2023
        • Smart Systems Integration 2022
      • Fraunhofer Symposium
        • Archiv_Fraunhofer Symposium
        • 15. Fraunhofer Symposium
      • Archiv_Events
    • Archiv
      • MEMS Sensing & Network System
      • MST-Fachtagung 2016
      • SEMICON Europa 2016
      • COMPAMED 2016
      • European 3D Summit 2017
      • Smart Systems Integration 2017
      • SEMICON China 2017
      • LOPEC 2017
      • HANNOVER Messe 2017
      • MEMS Engineer Forum 2017
      • techtextil 2017
      • SENSOR+TEST 2017
      • SEMIEXPO Russia 2017
      • International Paris Air Show 2017
      • Silicon Saxony Day 2017
      • MEMS Sensing & Network System 2017
      • MST-Kongress 2017
      • AIRTEC 2017
      • Agritechnica 2017
      • productronica 2017
      • COMPAMED 2017
      • SEMICON Europa 2017
      • European 3D Summit 2018
      • embedded world 2018
      • LOPEC 2018
      • SEMICON China 2018
      • Smart Systems Integration 2018
      • HANNOVER MESSE 2018
      • ILA - Berlin Air Show 2018
      • mtex+ und LiMA 2018
      • SENSOR+TEST 2018
      • SEMICON West 2018
      • MEMS Sensing & Network System 2018
      • COMPAMED 2018
      • electronica 2018
      • SEMICON Europa 2018
      • 3D & Systems Summit 2019
      • LOPEC 2019
      • Intec 2019
      • Smart Systems Integration 2019
      • BioCHIP 2019
      • SemiEXPO Russia 2019
      • TechTextil 2019
      • Weltverkehrsforum 2019
      • Paris Air Show 2019
      • SENSOR+TEST 2019
      • SEMICON West 2019
      • IMTC 2019
      • MST-Kongress 2019
      • Agritechnica 2019
      • SEMICON Europa 2019
      • COMPAMED 2019
      • 3D & Systems Summit 2020
      • TUconnect
      • MEMS Sensing & Network System 2020
      • mtex+ 2020
      • SENSOR+TEST 2020
      • HZwo Connect
      • MEMS Sensing & Network Systems 2021
      • MEF 2021
      • Fraunhofer Solution Days 2020
      • virtual.COMPAMED 2020
      • COMPAMED 2021
      • SEMICON Europa 2021
      • MikroSystemTechnik Kongress 2021
      • SENSOR+TEST 2021
      • LOPEC 2021
    • Pressemeldungen
      • 2017-03-27_HannoverMesse2017
      • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017
      • 2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
      • 2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
      • 2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
      • 2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
      • 2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
      • 2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
      • 2017-09-08_SmartProduction
      • 2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
      • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
      • 2017-11-24 Reise ins Land der Mitte
      • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
      • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
      • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
      • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
      • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
      • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
      • 2018-12-17_Minapim_Brasilien
      • 2018-12-17_Tohoku_University
      • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
      • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
      • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
      • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
      • 2019-05-07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
      • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
      • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
      • 2019-09-17_GoBeyond4.0
      • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
      • 2019-10-28_MST-Kongress2019
      • 2020-02-28_SmartAgriculture
      • 2020-06-11_it's OWL Makeathon
      • 2020-09-01_Institutsleitung
      • 2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS
      • 2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020
      • 2021-03-22 Fraunhofer ENAS auf der LOPEC 2021
      • 2021-04-14 Projekt USEP Hochtechnologie für den Mittelstand
      • 2021-05-03 Fraunhofer ENAS auf der digitalen SENSOR+TEST 2021
      • 2021-05-18 Presseinfo Fraunhofer Kooperation Ultraschallsensorik
      • 2021-06-10 Gewinner Best Paper Award SSI2021
      • 20210604_Presseinformation_TKOS_FMD
      • 2021-07-01_Presseinformation_Miniatur-Spektrometer fürs Smartphone
      • 2021-08-27_Presseinformation_Projekt-H2Giga
      • 2021-09-21_Printed-Fuctionalities-Experte-übernimmt-Chair-des-IEC-Technical-Committee-119
      • 2021-09-30_Fraunhofer ENAS baut Kompetenz im Bereich Systeme und Anwendungen aus
      • 2021-10-01_Herausragende Expertise auf dem Gebiet der drahtlosen Kommunikation
      • 2021-11-15_Ultra-dünne_flexible_Parylene-basierte_Leiterplatte
      • 2021-12-01_Projektabschluss-3D-Robojet
      • 2022-01-28_Induktives-Bonden
      • 2022-03-01_Inkjetdruck_LOPEC2022
      • 2022-03-16_LABOR2025
      • 2022-03-23_Drucklabor
      • 2022-04-07_Weiterführung des Leistungszentrums Mikro/Nano
      • 2022-05-18_gedruckteCCM_HannoverMesse2022
      • 2022-06-23_Neustrukturierung_FraunhoferENAS
      • 2022-07-05_Chemnitzer Studentin ist „Talent in Photomask Industry 2022“
      • 2022-07-21_Announcement Smart Systems Integration 2023 und Preisträger der Smart Systems Integration Conference SSI2022
      • 2022-07-28_Fraunhofer ENAS erweitert Zusammenarbeit mit memsstar
      • 2022-09-13_H2Go
      • 2022-09-21_GreenICT_FMD
      • 2022-10-13_Recyclingfähige Lebensmittelverpackungen: Qualitätskontrolle von Nanobeschichtungen
      • 2022-11-10_Harald-Kuhn_Beiratsvorsitzender-IVAM
      • 2022-12-08_Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing: Deutschlandweite Kooperation »FMD-QNC« gestartet
      • 2022-12-08_Für eine Ausbildungsqualität auf höchstem Niveau: FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
    • Messen
    • Konferenzen und Workshops
      • Aktuelle Veranstaltungen
      • BFO - Ein besonderes Material
      • Workshops
        • Archiv Workshops
        • APPLAUSE Heterogeneous Integration Summer School
        • Technologieworkshop Leistungselektronik und Sensorik
        • Workshop Smarte Sensorsysteme für das IIoT
      • Konferenzen und Symposien
        • Archiv Konferenzen und Symposien
    • Veranstaltungen
      • Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
      • Archiv Veranstaltungen
        • Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS
        • Lange Nacht der Wissenschaften 2019
      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
      • Tag der Deutschen Einheit 2016
      • Firmenlauf
      • Science Match
      • Fraunhofer-Alumni-Summit 2017
      • 10 Jahre Fraunhofer ENAS
      • 10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular
      • 10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung
      • E-MRS Symposium
      • GirlsDay
      • WinterSchool
    • Registrierung_intern
  • Kontakt
    [X] Kontakt
    • Institutsleitung
      • Prof. Dr. Harald Kuhn
      • Stefanie Zimmermann
      • Franziska Gassenbauer
    • Business Units
      • Process, Device and Packaging Technologies
        • Dr. Jochen Müller
        • Dr. Jörg Schuster
        • Dr. Danny Reuter
        • Dr. Maik Wiemer
        • Prof. Dr. Karla Hiller
        • Dr. Sascha_Hermann
        • Birgit Weber
        • Mareen Bunar
        • Yvonne Ostmeier-Ullmann
      • Smart Systems
        • Dr. Roman Forke
        • Andreas Morschhauser
        • Dr. Jörg Martin
        • Dr. Christan Hedayat
        • Dr. Alexander Weiß
        • Dr. Mario Baum
        • Prof. Dr. Ralf Zichner
        • Annika Göhring
        • Marlen Eschrich
      • Test and Reliability Solutions
        • Prof. Dr. Harald Kuhn
        • Dr. Jan Langer
        • »Reliability«
        • Stefanie Glöckner
    • European Test and Reliability Center
    • Corporate Strategy
      • Dr. Steffen Kurth
      • Dr. Christian Irmscher
      • Heiko Maier
    • Infrastruktur und Fab Management
      • Dr. Ramona Ecke
      • Thomas Ronneburger
    • Ombudspersonen
      • Prof. Dr. Karla Hiller
      • Dr. Christian Irmscher
    • Anfahrt Fraunhofer ENAS Chemnitz
    • Anfahrt Fraunhofer ENAS Paderborn
    • International Sales
      • Rainer Kaltschmidt
  • Institut
    [X] Institut
    • Profil
    • Institutsleitung
      • Lebenslauf Prof. Kuhn
    • Kooperationen
      • Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
      • Kooperationen mit den Universitäten
      • Netzwerke
      • Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
    • European Test and Reliability Center
      • Leistungsangebot und Testinfrastruktur
      • Branchenlösungen
    • Kuratorium
    • Organigramm
    • Managementsysteme
      • Qualitätspolitik
      • Mission und Vision
      • Leitbild Fraunhofer ENAS
      • Energiepolitik
    • Daten und Fakten
      • Finanzielle Situation und Investment
      • Personalentwicklung
      • Geschichte
  • Business Units
    [X] Business Units
    • Process, Device and Packaging Technologies
      • Simulation
        • Simulation von Bauelementen
        • Simulation von Prozessen
      • Technologie und Prozesse
        • Lithografie für MEMS, NEMS und Nanobauelemente
        • CVD-, ALD- und Hochtemperaturprozesse
        • Trockenstrukturierung und Prozessdiagnostik
      • 3D/MEMS Packaging
        • Wafer-to-Wafer-Bonden
        • Charakterisierung von Bondverbindungen
        • 3D Integration
        • Parylene basiertes Packaging
        • Interconnect
      • MEMS Technologieplattformen
        • Piezoelectric Microsystems
        • Bonding and Deep RIE
        • Airgap insulated microstructures
        • Membrane based devices
        • Bulk Micromachining
      • Nanotechnologische Komponenten und Systeme
        • Spintronische Bauelemente
        • 1D/2D Bauelemente
        • Optische Mikro- und Nanostrukturen
        • Memristive Bauelemente
        • Heterogene Integration von Nanobauteilen
        • Plattform für 1D/2D-Nanostrukturen
      • Metrology and Analytics
    • Smart Systems
      • Inertiale Komponenten und Systeme
        • Beschleunigungssensoren
        • Vibrationssensoren
        • Drehratensensoren
      • Spektrale Technologien und Systeme
        • Spektrale Komponenten
        • Sensor- und Imagingsysteme
        • Service: Material- und Oberflächencharakterisierung
      • Hybride und drahtlose Sensoren und Systeme
        • Drahtlose Multisensorsysteme
        • Wireless Power Transfer
        • Hybride Sensoren und Aktoren
      • HF-Komponenten und -Systeme
        • HF MEMS-Schalter
        • RF-MEMS Charakterisierung
      • Akustische Komponenten
        • CMUT - Kapazitiver mikromechanischer Ultraschallwandler
        • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
      • Printed Functionalities
        • Gedruckte, flexible und hybride Elektronik
        • Gedruckte Catalyst Coated Membrane (CCM) / MEA für die Anwendung in Brennstoffzellen oder Elektrolyseuren
        • Druckmaschinenpark Rolle-zu-Rolle, Bogenformat und Drucken auf 3D-Objekte
      • Medical Systems and Smart Health
        • Mikrofluidik für Lab on Chip Systeme
        • Theranostische Implantate
        • M³Infekt
        • Projekt Endostim
        • Projekt Apfel
    • Test and Reliability Solutions
      • Data-based Methods
        • Beschleunigung durch KI
        • Sensornahe Datenfusion
        • Demonstrator: Digitaler Zwilling Chemisch-Mechanisches Polieren
        • Integrierbare Spektralsensorik in der Multireaktor-technologie – Ergebnisinterpretation mittels Neuraler Netze
        • KI-gestützte Entwicklung von Elektroniksystemen für zukünftige Fahrzeuggenerationen im Projekt progressivKI
        • Implementierung eines neuartigen magnetfeldbasierten Ortungsverfahren mittels KI
        • DiF – Datenkompetenzzentrum intelligente Fertigung
        • Sensorgestütztes Monitoring von Luftqualität und Auslastung im ÖPNV – SenMooVe
      • Reliability
        • Lebensdauertest und Modellierung
        • Charakterisierung und Analyse
        • Komponenten- und Systemzuverlässigkeit
    • Übergreifende Themen
      • FAB-Management
        • Inline Metrology and Data
      • Corporate Strategy
  • Research and Development Services
    [X] Research and Development Services
    • Technologies
    • Processes
    • Analytics/Characterization
    • Design, Simulation and Modeling
    • Test
    • Demonstrators and Prototypes
    • Infrastructure
      • Mit CD-SEM Vollautomaten zur statistischen Prozessüberwachung
    • Smart Systems Campus
    • Portfolio Overview
  • Downloads
  • Mehr

    Wo bin ich?

    • Startseite
    • News und Events
    • Archiv
    • MEMS Sensing & Network System

    MEMS Sensing & Network System 2016

    Yokohama, Japan  /  14. September 2016  -  16. September 2016

    MEMS Sensing & Network System 2016

    MEMS Sensing and Network System 2016

    Standnr. M-1

    Navigation und Social Media

    Teilen

    Schnelleinstieg

    • Wirtschaftskunden
    • Pressemitteilungen
    • Karriere
    • Fraunhofer-Vergabeplattform

    Kooperationen

    Folgen Sie uns

    • AGB
    • AEB
    • Widerruf
    • Registrierung
    • Datenschutzerklärung
    • Impressum
    © 2025

    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme - MEMS Sensing & Network System

    Online im Internet; URL: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/archiv/mems-sensing---network-system.html

    Datum: 2.7.2025 22:31