Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
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      • Kooperation mit der Industrie
        • Kooperation mit der Industrie im Rahmen des deutschen Spitzencluster –Programms
        • USeP - Universelle Sensorplattform
      • Fraunhofer ENAS Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
      • Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
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  • Geschäftsfelder
    [X] Geschäftsfelder
    • Micro and Nanoelectronics
      • Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects
        • In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie
        • Chemische Gasphasenabscheidung von Cobaltoxiden bei niedrigen Temperaturen
        • Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects
        • Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen
        • Experimental and theoretical investigations on a plasma assisted in situ restoration process for ULK dielectrics
        • Characterization of Copper Alloys for Self-Forming Barrier Applications
      • Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente
        • Simulation von Bauelementen
        • Simulation von Prozessen und Anlagen
        • Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung
      • Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien
        • Memristoren für die Rechner von Morgen
        • Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer
        • HF MEMS-Schalter
        • Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter
        • Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs
      • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente
        • Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik
        • Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten
        • HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen
        • Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects
      • Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeits-bewertung
        • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten
        • Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten
        • High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions
        • Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung
        • Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren
        • Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen
        • Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft
        • Parameteridentifikation mit Nanoindenter
        • Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Sensor and Actuator Systems
      • Inertialsensorik
        • Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen
        • Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen
        • Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler
        • Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren
        • Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode
        • Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte
        • Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS
        • Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride
        • Breitband-Beschleunigungssensor
      • Optische Bauelemente/MOEMS
        • FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung
        • MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente
        • Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen
        • Fluoreszenz-Spektroskopie
      • Elektromagnetische Sensorik
        • XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate
        • Elektromagnetische Nahfeldsensoren
        • Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves
      • Druck- und Kraftwandler
        • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
      • Material- und Struktursensorik
        • Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien
        • Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial
        • Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen
        • Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik
      • Zuverlässigkeit
        • TSV-Zuverlässigkeit
        • In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips
        • UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Technologies and Systems for Smart Power and Mobility
      • Energieversorgung mobiler Geräte
        • Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Technologies and Systems for Smart Health
      • Implantate
        • MAVO bioElektron
        • WIRAplant: kabellose Aktive Radioimplantate
        • Theranostische Implantate
      • Medizinische Bauelemente
        • Projekt Endostim
        • Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label
        • Komponenten für Neurokontrolle- und Neurorehabilitation
        • VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies
      • Messtechnik und Analytik
        • Piezoelektrische_Mikrosensoren_fuer_OCT
        • MOLOKO – neue Schnelltests für Nahrungsmittelqualität und Tiergesundheit Implantate
        • MIDARDI – für die bessere Versorgung diabetischer Füße
        • Mobile Erregeranalyse zur Reduktion von Breitbandantibiotika in der Veterinärmedizin
        • Sens-o-Spheres
        • Entwicklung einer mobilen diagnostischen Plattform zum Gebrauch auf geschlossenen Erforschungsrovern innerhalb harter Umgebungen
        • Tunable band-pass filters for infrared light
        • VIS-NIR-IR-Spektroskopie
        • Capillary microfluidic chip with integrated pump and valve actuator
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Technologies and Systems for Smart Production
      • Smarte digitale Produktion
        • Digitale Fertigung in der Massenproduktion – Funktionsdruck auf 3D Objekte
        • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten
        • SAMPL
        • Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten
        • Digitale Fertigung in der Massenproduktion
        • Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems
      • Sensorsysteme für Prozess- und Zustandsmonitoring
        • Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik und Aktorik im Maschinenbau (SdSeMa)
        • Gedruckte hochempfindliche Komposit-Feuchtesensoren
        • Umsetzung von Zero-Power Sensoren mit Metamaterialien für Anwendungen im Strukturleichtbau
        • Aktiver WerkstückTräger
        • Drahtlose Sensorsysteme zur flexiblen Gestaltung von Produkionsprozessen 2018
        • Drahtlose Sensorsysteme zum Messen der Temperaturen bei Klebeprozessen
        • Drahtlose Sensorsyteme für das Structural Health Monitoring
        • Intelligente industrielle Steuerung und flexible Herstellung basierend auf Werkstückdaten und Sensorinformationen
        • Sauerstoffmaß bei Hohlraumerweiterter mm-wave Spektroskopie
        • Printed antennas on cardboard boxes enabling identification of metal objects in supply chains
        • Funktionale_Sicherheit
        • Optisches Monitoringsystem zur Qualitätskontrolle von Galvaniklösungen
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
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  • Abteilungen
    [X] Abteilungen
    • Multi Device Integration
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        • MEMS Design
        • Spektroskopie
        • RF-MEMS Charakterisierung
        • Analyseservice
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    • Micro Materials Center
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    • Printed Functionalities
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        • Elektrochemische Abscheidung von Sondermaterialien
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    • Advanced System Engineering
      • Forschungsschwerpunkte
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      • Dienstleistungen
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    [X] Research and Development Services
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  • News und Events
    [X] News und Events
    • Pressemeldungen
      • 2017-03-27_HannoverMesse2017
      • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017
      • 2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
      • 2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
      • 2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
      • 2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
      • 2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
      • 2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
      • 2017-09-08_SmartProduction
      • 2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
      • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
      • Reise ins Land der Mitte
      • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
      • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
      • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
      • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
      • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
      • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
      • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
      • 2018-12-17_Minapim_Brasilien
      • 2018-12-17_Tohoku_University
      • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
      • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
      • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
      • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
      • 2019_05_07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
      • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
      • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
      • 2019-09-17_GoBeyond4.0
      • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
      • 2019-10-28_MST-Kongress2019
      • 2019-12-18_Forschungspreis_2019
      • 2020-02-28_SmartAgriculture
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        • Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
        • Zeitmomente - Georg Felsmann
        • Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
        • CARS - Ralf Dunkel
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        • Desaster - Frank Maibier
        • QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
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        • Lange Nacht der Wissenschaften 2019
      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
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    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme - MEMS Sensing & Network System

    Online im Internet; URL: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/archiv/mems-sensing---network-system.html

    Datum: 28.3.2020 03:15