Messen und Ausstellungen

Wir stellen unsere Forschungs- und Entwicklungsergebnisse zu folgenden Themen in Hamburg vor:

- Nahfeld-Scanner für elektromagnetische Untersuchungen

- CMUT für Unterwasseranwendungen

- Kunststoff-Mikronadeln integiert in ein Sensor-Patch mit Mikropumpe und Laktatsensor

- Wasserstoff-Sensorik für die Messung hoher Wasserstoff-Konzentrationen

- Parylene für medizinische Anwendungen und ultradünne, hochflexible PCB sowie als Substrat für Plasmadicing

- Plasmactiviertes Bonding

SSI 2024

Mittwoch, 17. April 2024
11:50 – 12:10 Uhr
Track 1: MEMS and Micro fluidics
Hollow microneedle fabrication and characterization for interstitial fluid extraction in minimally invasive sensors
(Best Paper 2023)
Tom Enderlein
Fraunhofer ENAS und Zentrum für Mikrotechnologien,  TU Chemnitz

Mittwoch, 17. April 2024
13:50 – 14:10  Uhr
Track 3 – Medical, health and automotive application of smart systems
Investigation of the Biocompatibility of Parylene-based Encapsulations for Medical Implants
Franz Selbmann
Fraunhofer ENAS

Mittwoch, 17. April 2024
16:20 – 16:40  Uhr
Track 2: Reliability and test of smart systems
High Precision Magnetic Field Measurement of Wafer-level Integrated Micromagnets using an Automated Nearfield Scanner
Dominik Schröder
Fraunhofer ENAS

apc|m 2024

Mittwoch, 17. April 2024
10:30 – 12:30 Uhr
Session 2, Part 2
Virtual Metrology Model for Partially Labelled Data for Plasma Etching Process
Mudassir Ali Sayyed
Fraunhofer ENAS und TU Chemnitz

Dienstag, 16. April 2024
16:00 – 17:45 Uhr

SSI 2024

Design and Modeling of Mesoscale Polymere Based Acoustic Lenses for Miniaturized Ultrasonic Transducers
Shaista Andleeb, Fraunhofer ENAS

Plasma activated bonding of the heterogeneous material combinations LiTaO₃/Si and LiTaO₃/SiO₂
Dominic Richter, Fraunhofer ENAS und TU Chemnitz

Preliminary Investigation of Using Perminex Resist for Low Temperature Adhesive Bonding
Karman Frances Raj George Maria Selvam, Fraunhofer ENAS

Investigations on low-temperature thermocompression bonding of passivated aluminum for enhanced wafer-level packaging and heterogeneous integration
Tobias Jäckel, Fraunhofer ENAS und TU Chemnitz

Object detection using Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers(CMUTs)
Meghana Vishwanatha, Fraunhofer ENAS

Evaluation of Thin Pd Layers for a Sensor System to Monitoring Anode-Side Hydrogen Concentration in a Fuel Cell
Christopher Bickmann, Zentrum für Mikrotechnologien, TU Chemnitz

Efficient Implementation of Threshold-Based VNG Demosaicing with Reduced Calculations
Yousef Alnasar, Fraunhofer ENAS

Enhancing Information Extraction in EMC Measurements through Artificial Intelligence
Marcus Stiemer and Sven Lange, Fraunhofer ENAS

apc|m 2024

2.3 Machine-Learning-based Classification of Via Defects in SEM-Images.
Abdelmalek Cherchari, Fraunhofer ENAS und TU Chemnitz