European 3D Summit 2017 - Fraunhofer ENAS

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Die Fertigung der gedruckten Chip-2-Board-Verbindungen für das 3D-integriertes System in a Package (Dreifachstapel bestehend aus ASIC, Beschleunigungssensor und Power-Down-Interrupt-Generator) erfolgte mittels Aerosol-Jet-Technologie und Silbernanopartikeltinte.

Zum 5. Mal finden der European 3D Summit vom 23. bis 25. Januar 2017 in Grenoble statt. Unter dem Motto "Creating High Density Systems" versammelt SEMI wieder Experten zum Thema 3D Integration. Dabei stehen 3DIC Through-Silicon-Via (TSV) Technologie und ihre Herausforderungen ebenso im Fokus wie auch 2.5D, 3D FO-WLP/ e-WLB, Glas-Interposer und alternative 3D-Technologien zur Heterogeneous Integration und High Density Systems für unterschiedlichste Anwendungen.

Das Fraunhofer ENAS zeigt verschiedene Beispiele für MEMS mit integrierten TSV sowie Interposer-Technologien und gedruckte Interconnects. Außerdem informiert das Institut über seine F&E-Tätigkeiten und Dienstleistungsangebote im Bereich Bondtechnologien und Packaging.

Grenoble, Frankreich / 23. Januar 2017 - 25. Januar 2017