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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
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News und Events
Presse und News
Archiv_News
2019-11-07_Memristor Whitepaper
Outstanding Paper Award der InterPACK 2020
News 2021
Doi-Award 2022
KuSin
Best Paper Award SSI
Prozessmodellierung
Interview I Übernahme Auszubildende
Interview Trust-E
IVAM-Podcast
Interview Macwelt
Besuch vietnamesische Delegation
Zuverlässigkeitstests
Zusammenarbeit Fraunhofer ENAS & Klinikum Chemnitz
HaloFreeEtch
UpFUSE
IHK-Auszeichnung
Nanotom
Nachhaltigkeit: Zertifizierung
KoVoPack
Parylene
Jochen Müller
PFAS
Ralf Arnold
DORMO
Events
Messen
Archiv_Messen und Veranstaltungen
Sensor+Test 2026
PCIM 2026
Silicon Saxony Days 2026
3D & Systems Summit
SEMICON Europa 2026
Electronica 2026
Compamed 2026
SEMICON Japan 2026
Chemnitzer Seminare
Registrierung Chemnitzer Seminare
Anmeldebestätigung Chemnitzer Seminare
Double Opt-in Bestätigung
45. Chemnitzer Seminar
Chemnitzer Seminar Test and Reliability
Chemnitzer Seminar One Health
Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner
Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
Zeitmomente - Georg Felsmann
Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
CARS - Ralf Dunkel
Menagerie - Anija Seedler
Retrospektive_2010_2018
Desaster - Frank Maibier
QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
Natur – Mensch – Technik 2021 – Ines Escherich
LABOR 2025
Ganz aus dem Häuschen
MarcoHabeck
Tilman Hornig
Daniel Krüger
Anmeldung_Ausstellungsreihe
Peter Piek
Forschungspreis
Forschungspreis 2023
2022-06-28_Fraunhofer ENAS prämiert Entwicklung der MEMS-Plattform piezoelektrisches Aluminiumnitrid mit dem Fraunhofer ENAS Forschungspreis 2021
2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS
2019-12-18_Forschungspreis_2019
2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
Winter und Summer Schools
WinterSchool 2024
Smart Systems Integration Konferenz
Smart Systems Integration Conference 2024
SSI 2023
Smart Systems Integration 2022
Fraunhofer Symposium
Archiv_Fraunhofer Symposium
15. Fraunhofer Symposium
16. Fraunhofer Symposium
sonstige Veranstaltungen
3D-Elektronik Innovationstag
CMP and WET Users' Group Meeting 2022
2023-07-05_Bruker Seminar/Workshop 2023
20221012_DPG-Chemnitzer-Industriegespraeche
Vernissage: rēənˈvent / reinvent - Malerei Daniel Krüger
Fachkolloquium »Digitale Bild- und Volumenkorrelation«
Heizleitungen einfach drucken mit dem Inkjet-Verfahren
PESM 2025
Waferbond 2025
Wissenschaft trifft Kunst: Peter Piek
Green ICT Connect 2025
Green ICT Camp
Quantenkino
Spätschicht 2025
MEMS Technologien & Anwendungen
FIRSTbyFMD
EMV-Workshop
Registrierung EMV-Workshop
Abschlussworkshop SenMooVe
Registrierung Abschlussworkshop SenMooVe
Archiv_Events
Archiv
MEMS Sensing & Network System
MST-Fachtagung 2016
SEMICON Europa 2016
COMPAMED 2016
European 3D Summit 2017
Smart Systems Integration 2017
SEMICON China 2017
LOPEC 2017
HANNOVER Messe 2017
MEMS Engineer Forum 2017
techtextil 2017
SENSOR+TEST 2017
SEMIEXPO Russia 2017
International Paris Air Show 2017
Silicon Saxony Day 2017
MEMS Sensing & Network System 2017
MST-Kongress 2017
AIRTEC 2017
Agritechnica 2017
productronica 2017
COMPAMED 2017
SEMICON Europa 2017
European 3D Summit 2018
embedded world 2018
LOPEC 2018
SEMICON China 2018
Smart Systems Integration 2018
HANNOVER MESSE 2018
ILA - Berlin Air Show 2018
mtex+ und LiMA 2018
SENSOR+TEST 2018
SEMICON West 2018
MEMS Sensing & Network System 2018
COMPAMED 2018
electronica 2018
SEMICON Europa 2018
3D & Systems Summit 2019
LOPEC 2019
Intec 2019
Smart Systems Integration 2019
BioCHIP 2019
SemiEXPO Russia 2019
TechTextil 2019
Weltverkehrsforum 2019
Paris Air Show 2019
SENSOR+TEST 2019
SEMICON West 2019
IMTC 2019
MST-Kongress 2019
Agritechnica 2019
SEMICON Europa 2019
COMPAMED 2019
3D & Systems Summit 2020
TUconnect
MEMS Sensing & Network System 2020
mtex+ 2020
SENSOR+TEST 2020
HZwo Connect
MEMS Sensing & Network Systems 2021
MEF 2021
Fraunhofer Solution Days 2020
virtual.COMPAMED 2020
COMPAMED 2021
SEMICON Europa 2021
MikroSystemTechnik Kongress 2021
SENSOR+TEST 2021
LOPEC 2021
Pressemeldungen
2017-03-27_HannoverMesse2017
2017-05-30_SENSOR+TEST2017
2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
2017-09-08_SmartProduction
2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
2017-11-24 Reise ins Land der Mitte
2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
2018-12-17_Minapim_Brasilien
2018-12-17_Tohoku_University
2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
2019-05-07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
2019-09-17_GoBeyond4.0
2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
2019-10-28_MST-Kongress2019
2020-02-28_SmartAgriculture
2020-06-11_it's OWL Makeathon
2020-09-01_Institutsleitung
2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS
2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020
2021-03-22 Fraunhofer ENAS auf der LOPEC 2021
2021-04-14 Projekt USEP Hochtechnologie für den Mittelstand
2021-05-03 Fraunhofer ENAS auf der digitalen SENSOR+TEST 2021
2021-05-18 Presseinfo Fraunhofer Kooperation Ultraschallsensorik
2021-06-10 Gewinner Best Paper Award SSI2021
20210604_Presseinformation_TKOS_FMD
2021-07-01_Presseinformation_Miniatur-Spektrometer fürs Smartphone
2021-08-27_Presseinformation_Projekt-H2Giga
2021-09-21_Printed-Fuctionalities-Experte-übernimmt-Chair-des-IEC-Technical-Committee-119
2021-09-30_Fraunhofer ENAS baut Kompetenz im Bereich Systeme und Anwendungen aus
2021-10-01_Herausragende Expertise auf dem Gebiet der drahtlosen Kommunikation
2021-11-15_Ultra-dünne_flexible_Parylene-basierte_Leiterplatte
2021-12-01_Projektabschluss-3D-Robojet
2022-01-28_Induktives-Bonden
2022-03-01_Inkjetdruck_LOPEC2022
2022-03-16_LABOR2025
2022-03-23_Drucklabor
2022-04-07_Weiterführung des Leistungszentrums Mikro/Nano
2022-05-18_gedruckteCCM_HannoverMesse2022
2022-06-23_Neustrukturierung_FraunhoferENAS
2022-07-05_Chemnitzer Studentin ist „Talent in Photomask Industry 2022“
2022-07-21_Announcement Smart Systems Integration 2023 und Preisträger der Smart Systems Integration Conference SSI2022
2022-07-28_Fraunhofer ENAS erweitert Zusammenarbeit mit memsstar
2022-09-13_H2Go
2022-09-21_GreenICT_FMD
2022-10-13_Recyclingfähige Lebensmittelverpackungen: Qualitätskontrolle von Nanobeschichtungen
2022-11-10_Harald-Kuhn_Beiratsvorsitzender-IVAM
2022-12-08_Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing: Deutschlandweite Kooperation »FMD-QNC« gestartet
2022-12-08_Für eine Ausbildungsqualität auf höchstem Niveau: FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
Messen
Konferenzen und Workshops
Aktuelle Veranstaltungen
BFO - Ein besonderes Material
Workshops
Archiv Workshops
APPLAUSE Heterogeneous Integration Summer School
Technologieworkshop Leistungselektronik und Sensorik
Workshop Smarte Sensorsysteme für das IIoT
Konferenzen und Symposien
Archiv Konferenzen und Symposien
Veranstaltungen
Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
Archiv Veranstaltungen
Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS
Lange Nacht der Wissenschaften 2019
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Tag der Deutschen Einheit 2016
Firmenlauf
Science Match
Fraunhofer-Alumni-Summit 2017
10 Jahre Fraunhofer ENAS
10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular
10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung
E-MRS Symposium
GirlsDay
WinterSchool
Registrierung_intern
Kontakt
[X]
Kontakt
Institutsleitung
Prof. Dr. Harald Kuhn
Stefanie Zimmermann
Franziska Gassenbauer
Business Units
Process, Device and Packaging Technologies
Dr. Jochen Müller
Dr. Jörg Schuster
Dr. Danny Reuter
Dr. Maik Wiemer
Prof. Dr. Karla Hiller
Dr. Sascha_Hermann
Birgit Weber
Mareen Bunar
Yvonne Ostmeier-Ullmann
Smart Systems
Dr. Roman Forke
Andreas Morschhauser
Dr. Jörg Martin
Dr. Christan Hedayat
Dr. Alexander Weiß
Dr. Mario Baum
Prof. Dr. Ralf Zichner
Annika Göhring
Marlen Eschrich
Test and Reliability Solutions
Prof. Dr. Harald Kuhn
Dr. Jan Langer
»Reliability«
Stefanie Glöckner
European Test and Reliability Center
Corporate Strategy
Dr. Steffen Kurth
Dr. Christian Irmscher
Heiko Maier
Infrastruktur und Fab Management
Dr. Ramona Ecke
Thomas Ronneburger
Ombudspersonen
Prof. Dr. Karla Hiller
Dr. Christian Irmscher
Anfahrt Fraunhofer ENAS Chemnitz
Anfahrt Fraunhofer ENAS Paderborn
International Sales
Rainer Kaltschmidt
Benjamin Schreiber
Bianca Milde
Wolfgang Bohrer
Institut
[X]
Institut
Profil
Institutsleitung
Lebenslauf Prof. Kuhn
Kooperationen
Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
Kooperationen mit den Universitäten
Netzwerke
Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
APECS
European Test and Reliability Center
Leistungsangebot und Testinfrastruktur
Elektromagnetische Nahfeld - Messtechnik
Branchenlösungen
Kuratorium
Organigramm
Managementsysteme
Qualitätspolitik
Mission und Vision
Leitbild Fraunhofer ENAS
Energiepolitik
Daten und Fakten
Das Institut in Zahlen
Geschichte
Business Units
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Business Units
Process, Device and Packaging Technologies
Simulation
Simulation von Bauelementen
Simulation von Prozessen
Technologie und Prozesse
Lithografie für MEMS, NEMS und Nanobauelemente
CVD-, ALD- und Hochtemperaturprozesse
Trockenstrukturierung und Prozessdiagnostik
3D/MEMS Packaging
Wafer-to-Wafer-Bonden
Chip-to-Wafer und Chip-to-Chip Bonden
Interconnect
Charakterisierung von Bondverbindungen
Parylene basiertes Packaging
Dienstleistungen
3D Integration
MEMS Technologieplattformen
Piezoelectric Microsystems
Bonding and Deep RIE
Airgap insulated microstructures
Membrane based devices
Bulk Micromachining
Nanotechnologische Komponenten und Systeme
Spintronische Bauelemente
1D/2D Bauelemente
Optische Mikro- und Nanostrukturen
Memristive Bauelemente
Heterogene Integration von Nanobauteilen
Plattform für 1D/2D-Nanostrukturen
Metrology and Analytics
Smart Systems
Inertiale Komponenten und Systeme
Beschleunigungssensoren
Vibrationssensoren
Drehratensensoren
Spektrale Technologien und Systeme
Spektrale Komponenten
Sensor- und Imagingsysteme
Service: Material- und Oberflächencharakterisierung
Hybride und drahtlose Sensoren und Systeme
Drahtlose Multisensorsysteme
Wireless Power Transfer
Hybride Sensoren und Aktoren
HF-Komponenten und -Systeme
HF MEMS-Schalter
RF-MEMS Charakterisierung
Akustische Komponenten
CMUT - Kapazitiver mikromechanischer Ultraschallwandler
PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
Printed Functionalities
Gedruckte, flexible und hybride Elektronik
Gedruckte Catalyst Coated Membrane (CCM) / MEA für die Anwendung in Brennstoffzellen oder Elektrolyseuren
Druckmaschinenpark Rolle-zu-Rolle, Bogenformat und Drucken auf 3D-Objekte
Medical Systems and Smart Health
Mikrofluidik für Lab on Chip Systeme
Theranostische Implantate
M³Infekt
Projekt Endostim
Projekt Apfel
Test and Reliability Solutions
Data-based Methods
Beschleunigung durch KI
Sensornahe Datenfusion
Demonstrator: Digitaler Zwilling Chemisch-Mechanisches Polieren
Integrierbare Spektralsensorik in der Multireaktor-technologie – Ergebnisinterpretation mittels Neuraler Netze
KI-gestützte Entwicklung von Elektroniksystemen für zukünftige Fahrzeuggenerationen im Projekt progressivKI
Implementierung eines neuartigen magnetfeldbasierten Ortungsverfahren mittels KI
DiF – Datenkompetenzzentrum intelligente Fertigung
KI-basierte Bildanalyse
Reliability
Lebensdauertest und Modellierung
Charakterisierung und Analytik
Komponenten- und Systemzuverlässigkeit
Übergreifende Themen
FAB-Management
Inline Metrology and Data
Corporate Strategy
International Sales
Forschungsschwerpunkte
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Forschungsschwerpunkte
Design, Simulation und digitale Modelle
Waferprozesse
Waferlevel-Package und heterogene Integration
Smart System Integration
Test, Charakterisierung, Zuverlässigkeit
Projekte
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Dr. Danny Reuter
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»MEMS Technologieplattformen«
Prof. Dr. Karla Hiller
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Dr. Sascha Hermann
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