Tokyo Big Sight, Japan  /  29. Januar 2020  -  31. Januar 2020

MEMS Sensing & Network System 2020

Business Matching for the Next Generation of Sensing Technologies.

Auf der diesjährigen MEMS Sensing & Network System zeigt das Fraunhofer ENAS gemeinsam mit dem Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz und dem Fraunhofer Project Center »NEMS/MEMS devices and manufacturing technologies« an der Tohoku Universität in Sendai folgende Themen:

Sensorsysteme, die auf flexiblen Elektronikkomponenten basieren

Als Highlight prästentiert das Forschungsinstitut ein Sensorsystem für die Landwirtschaft zur Überwachung der Bodentemperatur und -feuchte. Der Demonstrator zeigt einen preiswerten drahtlosen Bodensensor für Landwirtschaft und Lagerung von landwirtschaftlichen Produkten. Die Herstellung der Komponenten wie Batterien, Antennen und Schaltkreise basiert hauptsächlich auf skalierbare Drucktechnologien auf organischen Substrate. Kompostierbare und inerte Materialien wie Zellulose, PVA, PLA, MnO2, Zn, Ag, Al, Si, Al2O3 werden zum Drucken verwendet. Eine dünne Paryleneschicht schützt die elektronische Komponenten gegen Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Diese Technologien sind in Zukunft die Basis für vollständig biologisch abbaubare oder inerte elektronische Sensorsysteme.

Als weitere flexible Sensoren werden u.a. eine gedruckter Feuchtesensor auf Folie und eine pH-Sensor auf einen Parylene-Substrat gezeigt.

Akustische Systeme und Ultraschallwandler

Die Forscher stellen zwei Prinzipien von Ultraschallwandlern vor - CMUTs und PMUTs. CMUTs sind kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler und PMUTs basieren auf einem piezoelektrischen Messprinzip.

Optische Sensorsysteme, die auf nanostrukturierten Oberflächen basieren

Am Messestand werden u.a. eine abstimmbares Fabry-Pérot-Interferometer mit nanostrukturierten Reflektoren und eine IR-Shutter mit nanostrukturierter Membran gezeigt. Außerdem stellt das Institut Schwarzschichten für IR-Filter vor, die aus Kohlenstoffnanoröhren bestehen.

Darüberhinaus können sich die Besucher über Packaging von hochpräzisen Sensorsystemen und verschiedene Sensoren wie GMR-Magnetfeldsensoren, Beschleunigung- und Drehratesensoren informieren.