Simulation von Baulelementen

Business Unit »Process, Device and Packaging Technology«

Mit modernen Simulationsmethoden wird die Entwicklung, der Entwurf sowie die Optimierung von neuartigen Baulementen oder Schaltungen der Mikro- und Nanoelektronik unterstützt. Neben etablierten Ansätzen wie TCAD kommen Quantentransporttheorie und Elektronenstruktursimulation zum Einsatz, um Bauelemente sowie die verwendeten Materialien auf allen Skalen zu beschreiben.

  • TCAD und klassische Bauelementesimulation
  • Quantentransportsimulation von Nanobauelementen
  • Berechnung von Materialeigenschaften mit Ab-Initio-Methoden
  • Anwendungsbeispiele: Silizium-Nanodrähte
  • Anwendungsbeispiele: CNT/Graphen-basierte Bauelemente
  • Ereignisgesteuerte Modellierung und Simulationen von Mixed-Signal-Schaltungen
  • Black-Box-Modellierung von multiphysikalischen Systemen

Ausgewählte Anwendungsszenarien

 

Simulation der TaN Atomlagenabscheidung für Kupferdiffusions-barrieren in 28 nm CMOS Bauelementen

 

Bauelementesimulation für die Halbleiterindustrie und Photovoltaik

 

Simulation mechanischer Verspannungen in Bauelementen der 22 nm FDSOI-Technologie

 

Leitfähigkeit von Kohlenstoffnanoröhren mit willkürlichen Defekten

 

Simulation von Bauelementen basierend auf Kohlenstoffnanoröhren

 

Ein dreidimensionales parametrisiertes Simulationsmodel für ULSI-Transistoren mit gespannten Source/Drain-Kontakten und gespannten Nitrid-Linern