Das EuroPAT-MASIP-Projektteam von Fraunhofer ENAS, Besi NL und Amkor wurde auf der ASME 2020 InterPACK-Konferenz (27. – 28. Oktober 2020) für ihre Arbeit »The Systematic study of Fan-Out Wafer Warpage Using Analytical, Numerical and Experimental Methods« mit dem Outstanding Paper Award ausgezeichnet.
Herzlichen Glückwunsch an Ghanshyam Gadhiya, Sven Rzepka, Thomas Otto, Sebastiaan Kersjes und Felandorio Fernandes!
Das Papier konzentriert sich auf die Charakterisierung der Physik des Wafer-Warpage. Dieser stellt eine Herausforderung für viele Prozessschritte bei Fan-out Wafer-Level-Packaging-(FoWLP)-Technologien dar, die für die heterogene Systemintegration verwendet werden. Die neue Studie enthält Empfehlungen und gute praktische Anleitungen zur Verbesserung des Designs und zur Optimierung des Prozessablaufs von FoWLP-Lösungen mit erhöhter Produktausbeute und Zuverlässigkeit.