Fraunhofer ENAS präsentiert sich mit folgenden Themen:
- MEMS Technologien
- MEMS Packaging und 3D-Integration
- Nanointegrationstechnologien
- Mikrofluidik-Integration
- Drucktechnologien
- Internet of Things
Besuchen Sie auch das »INTERNATIONAL MEMS-FORUM«
am Mittwoch, dem 15. Mai 2019, 10:30 – 12:00 Uhr
organisiert in einer Kooperation von RAMEMS, SOVTEST und Silicon Saxony e.V.
Themen 2019:
- Integral photonics
- MEMS for IoT, development of civil market of radioelectronics, mass market applications
- MEMS and sensors for automotive market
- Wireless system of monitoring on MEMS receivers