Rückblick Smart Systems Integration Conference 2014 in Wien - Smart Systems Integration Award verliehen an Prof. Bernd Michel

Wien / 31.3.2014

Auf der Smart Systems Integration Conference 2014 in Wien erhielt Prof. Michel den Smart Systems Integration Award für seine Beiträge im Bereich der Zuverlässigkeit.

Awardzeremonie auf der SSI 2014 im Palais Ferstel Wien, links Dr. Günter Lugert (Siemens), Mitte Prof. Bernd Michel (Fraunhofer ENAS), rechts Prof. Thomas Geßner (Conference Chair der SSI) photo: M. Lipowski, Fraunhofer ENAS http://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/presse_uebersicht.html

Alljährlich werden auf der Smart Systems Integration Conference and Exhibition die Gewinner des Best Paper und des Best Posters ausgezeichnet. Auf der diesjährigen Konferenz wurde am 26. März 2014 darüber hinaus der Smart Systems Integration Award für besondere Verdienste im Bereich Zuverlässigkeit von Mikro- und Nanosystemen und integrierten intelligenten Systemen an Prof. Bernd Michel, Leiter des Micro Materials Center des Fraunhofer ENAS, verliehen. Ausgehend von den fortschrittlichsten bruch- und schädigungsmechanischen Konzepten, die von Prof. Bernd Michel in beispielgebender Weise durch eine innige Kombination von experimentellen und theoretischen Arbeiten auch selbst weiter vorangetrieben wurden, hatte er in den 90er Jahren einen ganz maßgeblichen Anteil am Entstehen des neuen Fachgebiets „Zuverlässigkeit im Bereich der Mikro- und Nanotechnologien“. Ein großer Teil der heute üblichen Methoden zur konsequenten Erforschung der Ausfallursachen zum Zweck ihrer vorausschauenden Vermeidung, d.h. für die Zuverlässigkeitsoptimierung auf Basis des „Physics of Failure“-Prinzips wurde von Prof. Michel initiiert, bis hin zur praktischen Nutzbarkeit entwickelt und dabei ganz wesentlich geprägt.  

Inhaltliche Schwerpunkte der diesjährigen Konferenz waren 3D-Integration, Design und Herstellung von smarten Systemen sowie die Systemintegration.
„Intelligente Systeme, sogenannte Smart Systems, halten in vielen Bereichen unseres täglichen Lebens Einzug, angefangen von der Produktion über die Medizintechnik bis hin zu Konsumgütern. Die Herausforderung besteht darin, die verschiedenen einzelnen Komponenten, die ihrerseits oft aus unterschiedlichen Materialien bestehen, zuverlässig zu integrieren. Im Auto und im Smartphone sind derartige Systeme bereits standardmäßig implementiert. Auf der diesjährigen Smart Systems Integration Conference haben wir insbesondere den Einsatz im Heim, d.h. im intelligenten Haus, und im Umweltmonitoring diskutiert. Hier erwarten wir in den nächsten Jahren viele neue Anwendungen für das Internet der Dinge.“ so Professor Geßner, Leiter des Fraunhofer ENAS und Komiteevorsitzender der Smart Systems Integration 2014.

Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten sich 29 Aussteller dem Fachpublikum aus Anwendern, Wissenschaftlern und Interessenvertretern. 14 Verlage aus Deutschland und Europa stellten ihre Publikationen zum Thema vor.