Japan  /  14. April 2021  -  31. Mai 2021, Live-Symposium - 21.-22. April 2021 | Symposium on-demand und virtuelle Ausstellung online bis 31. Mai 2021

MEMS Engineer Forum 2021#

Live-Symposium und virtuelle Ausstellung

MEF 2021

Das MEMS Engineer Forum (MEF) findet 2021 als digitales Symposium und virtuelle Ausstellung statt. Es wird seit 2009 jährlich in Japan organisiert und bietet Forschern, Entwicklern und Ingenieuren eine Plattform zum Austausch über neueste Entwicklungen im Bereich der MEMS-Technologien. Fraunhofer ENAS stellt in diesem Jahr auf der virtuellen Ausstellung ausgewählte Bond- und Packaging-Technologien für MEMS, MEMS-Komponenten und MEMS-basierte Systeme vor.



Eine Kurzpräsentation der Ausstellungsthemen stellt Dr. Mario Baum vom Fraunhofer ENAS am 21. April, 9:10-9:20 Uhr (MEZ) vor.

Hier erfahren Sie mehr über unsere präsentierten Bond- und Packaging-Technologien für MEMS, MEMS-Komponenten und MEMS-basierte Systeme.