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Mit dem 37. Chemnitzer Seminar zum Thema »Electronic Packaging and Applications« setzt die Abteilung System Packaging am Fraunhofer ENAS die Reihe der Chemnitzer Seminare fort. Zu unserem zweitägigen Workshop diskutieren wir mit Vertreter:innen der Industrie und Wissenschaft aktuelle Themenstellungen rund um das Thema Elektronik Packaging und Integration. In diesem Jahr stehen Beiträge zu Waferbonden, Integrationstechnologien, neuartigen Materialien, additiven Fertigungsverfahren und Equipment neben Einblicken in Device-Entwicklungen der Mikrosystemtechnik im Fokus. Besondere Highlights neben den Vorträgen werden eine Laborführung, Networking-Pausen und eine Posterausstellung aktueller Schwerpunkte des Teams von Fraunhofer ENAS sein.

Die Winter School widmet sich 2024 dem Themenschwerpunkt »Data Science for Nanofabrication« und findet vom 6. – 8. März 2024 statt. Neben Vorträgen, Pitches, Workshops und Freizeit-Events erhältst Du einen exklusiven Einblick in unsere Labore und Reinräume.

Besuchen Sie uns auf der LOPEC 2024! Fraunhofer ENAS stellt Technologie- und Prototypenentwicklung für gedruckte Funktionalitäten auf der LOPEC 2024 vor. Themen wie katalytische Schichten für Brennstoffzellen, Roboter-geführter Inkjet-Druck auf 3D-Objekte sowie Anwendungsbeispiele werden anhand von verschiedenen Demonstratoren gezeigt.

Wir stellen unsere Forschungs- und Entwicklungsergebnisse im Bereich der Nanotechnologien und intelligenten Sensorsysteme auf dem German Pavilion der nano tech 2024 aus.

Wir stellen Injekt-gedruckte CCM und Wasserstoffsensorik auf der Hannover Messe 2024 vor.

Fraunhofer ENAS stellt auf der SSI 2023 sein Portfolio über alle Business Units und Functional Teams hinweg dar.

Das Fraunhofer ENAS stellt auf der diesjährigen SEMICON Europa gemeinsam mit dem Fraunhofer IPMS und IZM sowie der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland aus. Vorgestellt werden an unserem Stand neue Forschungs- und Entwicklungsergebnisse aus den Bereichen Materialien, Komponenten, Sensoren, Packaging und Systemintegration.

Auf der COMPAMED 2023 werden wir Lösungen für Smart Medical Devices vorstellen. Dazu gehören u.a. Entwicklungen in der drahtlosen Energie- und Datenübertragung, Künstliche Intelligenz, Biosensorik und Mikrofluidik.

Fraunhofer ENAS zeigt auf dem Gemeinschaftsstand der FMD beim diesjährigen MST-Kongress Technologien und Entwicklungsbeispiele, die in den Fachvorträgen und Postern detailliert vorgestellt werden. Darunter sind u.a. Prozesstechnologien für Multilayersysteme, Aufbau- und Verbindungstechniken, Sensorik und optische Komponenten.

Fraunhofer ENAS, IWU und IPT stellen gemeinsam auf der hy-fcell 2023 die Referenzfabrik.H2 vor. Dabei zeigen die Institute wie industrielle Massenproduktion von Wasserstoffsystemen funktionieren kann und Brennstoffzellen oder Elektrolyseure serienreif gefertigt werden.