Messen und Ausstellungen

Gemeinsam mit den anderen Forschungsinstituten der FMD stellen wir unsere Beiträge vor, die wir in den Projekten GreenICT, QNC und APECS aktuell bearbeiten.

GreenICT

Wir zeigen im Rahmen des Projektes GreenICT eine abbaubares Sensorsystem für das Monitoring von Böden und Pflanzen sowie die dazugehörigen Technologien.

QNC

Wir stellen Technologien für das Quanten- und neuromorphe Computing vor. Dabei präsentieren wir verschiedenen Typen von Memristoren und Abscheidetechnologien wie die elektro-chemische Abscheidungen von Aluminium aus wasser-basierten Elektrolyten und ionischen Flüssigkeiten. Außerdem zeigen wir eine Kyrolabor für Tests u.a. für Packagingmaterialien, die in Systemen für Quanten-Computing zum Einsatz kommen.

APECS

Für das Projekt APECS - Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems - zeigen wir Ansätze für System-Technology-Co-Design am Beispiel von TSV- und Hybrid-Bonding-Prozessen. Außerdem stellen wir verschiedenen Technologie-Demonstratoren für Lithografie, Waferbonding und Integrationstechnologien aus. Ergänzt werden diese Themen mit Test- und Zuverlässigkeitslösungen, die im Rahmen des European Test and Reliability Centers erarbeitet werden. 

Mittwoch, 29. Oktober 2025

Session 18: European Chiplet Innovation

14:00 - 14:20 Uhr
System-Technology-Co-Optimization: The Heterogeneous Design Methodology for the APECS Pilot Line
Benjamin Prautsch¹, Elmar Herzer¹, Michael Mensing², Petra Künzel³, Marco Dietz⁴, Andre Lüdecke⁵, Hendrik Boerma⁶, Fabian Hopsch^1
1Fraunhofer IIS, Germany; ²Fraunhofer ISIT, Germany; ³Fraunhofer ENAS, Germany; ⁴Fraunhofer EMFT, Germany; ⁵Fraunhofer IMS, Germany; ⁶Fraunhofer HHI, Germany

14:20 - 14:40 Uhr
Characterization, Testing & Reliability For Heterogeneous Integration Of Chiplets
Frank Altmann¹, Steffen Kurth^2
1Fraunhofer IMWS, Deutschland; ²Fraunhofer ENAS, Deutschland

14:40-15:00 Uhr
Advanced Packaging Solutions for HPC, Communication And Sensor Modules Enabled By APECS Pilot Line
Rafael Jordan¹, Fabian Hopsch², Michael Mensing³, Dirk Wünsch⁴, Henning Schröder⁵, Marco Dietz⁶, Michael Töpper¹, Elmar Herzer^2
1Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), Deutschland; ²Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Deutschland; ³Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Deutschland; ⁴Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland; ⁵Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Deutschland; ⁶Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Deutschland

Session 25: Klima & Nachhaltigkeit

16:40 - 17:00 Uhr
MEMS-Based Measurement of the Ion Angle Distribution for Sustainable Semiconductor Dry Etching
Marcel Melzer^1,2, Katja Meinel^1,2, Chris Stöckel^1,2, Torben Hemke³, Thomas Mussenbrock³, Sven Zimmermann^1,2
1Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, 09126, Germany; ²Center for Micro and Nanotechnologies, Chemnitz University of Technology, Chemnitz, 09126, Germany; ³Chair of Applied Electrodynamics and Plasma Technology, Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Ruhr-University Bochum, D-44780 Bochum, Germany

Dienstag, 28. Oktober 2025

Postersession 1 | 14:20 - 15:20 Uhr

Integrationstechnologien

P1.5 A Robust Hardware Security Trust Anchors Based on a Fab-Compatible CNT-on-Insulator Semiconductor Platform
Simon Böttger¹, Martin Ernst¹, Martin Schmid², Florian Frank², Martin Hartmann¹, Elif Kavun², Stefan Katzenbeisser², Sascha Hermann^1,3
1Technische Universität Chemnitz, Deutschland; ²Universität Passau, Deutschland; ³Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland

Prozesstechnologien

P1.10 C Sophisticated 3D Patterning By E-Beam And I-Line Grayscale Lithography And Followed IBE, RIE And DRIE Structure Transfer To Enable Future Photonic, NEMS And MEMS Application Fields
Christian Helke^1,2, Sebastian Schermer¹, Markus Gottwald¹, Pia Kohlschreiber¹, Jens Bonitz¹, Micha Haase^1,2, Georg Umaluf¹, Karla Hiller^1,2, Danny Reuter^1,2
1Fraunhofer ENAS, Deutschland; ²TU Chemnitz, Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, Deutschland

Mittwoch, 29. Oktober 2025

Postersession 2 | 14:40 - 15:40 Uhr

Integrierte Systeme

P2.4 E Fingerprinting Architecture based on a MEMS Varactor Array for Hardware Security
Katja Meinel^1,2, Christian Schott¹, Franziska Mayer¹, Dhruv Gupta¹, Sebastian Mittag¹, Susann Hahn¹, Sebastian Weidlich¹, Daniel Bülz², Roman Forke², Karla Hiller^1,2, Ulrich Heinkel¹, Harald Kuhn^1,2
1Technische Universität Chemnitz; ²Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS