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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
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Lebenslauf Prof. Kuhn
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Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
Kooperationen mit den Universitäten
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Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
APECS
European Test and Reliability Center
Leistungsangebot und Testinfrastruktur
Elektromagnetische Nahfeld - Messtechnik
Branchenlösungen
Kuratorium
Organigramm
Managementsysteme
Qualitätspolitik
Mission und Vision
Leitbild Fraunhofer ENAS
Energiepolitik
Daten und Fakten
Das Institut in Zahlen
Geschichte
Business Units
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Business Units
Process, Device and Packaging Technologies
Simulation
Simulation von Bauelementen
Simulation von Prozessen
Technologie und Prozesse
Lithografie für MEMS, NEMS und Nanobauelemente
CVD-, ALD- und Hochtemperaturprozesse
Trockenstrukturierung und Prozessdiagnostik
3D/MEMS Packaging
Wafer-to-Wafer-Bonden
Chip-to-Wafer und Chip-to-Chip Bonden
Interconnect
Charakterisierung von Bondverbindungen
Parylene basiertes Packaging
Dienstleistungen
3D Integration
MEMS Technologieplattformen
Piezoelectric Microsystems
Bonding and Deep RIE
Airgap insulated microstructures
Membrane based devices
Bulk Micromachining
Nanotechnologische Komponenten und Systeme
Spintronische Bauelemente
1D/2D Bauelemente
Optische Mikro- und Nanostrukturen
Memristive Bauelemente
Heterogene Integration von Nanobauteilen
Plattform für 1D/2D-Nanostrukturen
Metrology and Analytics
Smart Systems
Inertiale Komponenten und Systeme
Beschleunigungssensoren
Vibrationssensoren
Drehratensensoren
Spektrale Technologien und Systeme
Spektrale Komponenten
Sensor- und Imagingsysteme
Service: Material- und Oberflächencharakterisierung
Hybride und drahtlose Sensoren und Systeme
Drahtlose Multisensorsysteme
Wireless Power Transfer
Hybride Sensoren und Aktoren
HF-Komponenten und -Systeme
HF MEMS-Schalter
RF-MEMS Charakterisierung
Akustische Komponenten
CMUT - Kapazitiver mikromechanischer Ultraschallwandler
PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
Printed Functionalities
Gedruckte, flexible und hybride Elektronik
Gedruckte Catalyst Coated Membrane (CCM) / MEA für die Anwendung in Brennstoffzellen oder Elektrolyseuren
Druckmaschinenpark Rolle-zu-Rolle, Bogenformat und Drucken auf 3D-Objekte
Medical Systems and Smart Health
Mikrofluidik für Lab on Chip Systeme
Theranostische Implantate
M³Infekt
Projekt Endostim
Projekt Apfel
Test and Reliability Solutions
Data-based Methods
Beschleunigung durch KI
Sensornahe Datenfusion
Demonstrator: Digitaler Zwilling Chemisch-Mechanisches Polieren
Integrierbare Spektralsensorik in der Multireaktor-technologie – Ergebnisinterpretation mittels Neuraler Netze
KI-gestützte Entwicklung von Elektroniksystemen für zukünftige Fahrzeuggenerationen im Projekt progressivKI
Implementierung eines neuartigen magnetfeldbasierten Ortungsverfahren mittels KI
DiF – Datenkompetenzzentrum intelligente Fertigung
KI-basierte Bildanalyse
Reliability
Lebensdauertest und Modellierung
Charakterisierung und Analytik
Komponenten- und Systemzuverlässigkeit
Übergreifende Themen
FAB-Management
Inline Metrology and Data
Corporate Strategy
International Sales
Forschungsschwerpunkte
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Forschungsschwerpunkte
Design, Simulation und digitale Modelle
Waferprozesse
Waferlevel-Package und heterogene Integration
Smart System Integration
Test, Charakterisierung, Zuverlässigkeit
Projekte
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Projekte
LubriMEMS
Print4POC+
DORMO
NewLPCVD
SuperComp
GraSonics
DeLiQuaT
News und Events
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News und Events
Presse und News
Archiv_News
Best Paper Award SSI
Prozessmodellierung
Interview I Übernahme Auszubildende
Interview Trust-E
IVAM-Podcast
Interview Macwelt
Besuch vietnamesische Delegation
Zuverlässigkeitstests
Zusammenarbeit Fraunhofer ENAS & Klinikum Chemnitz
HaloFreeEtch
UpFUSE
IHK-Auszeichnung
Nanotom
Nachhaltigkeit: Zertifizierung
KoVoPack
Parylene
Jochen Müller
PFAS
Ralf Arnold
DORMO
CRYME
Events
Chemnitzer Seminare
Registrierung Chemnitzer Seminare
45. Chemnitzer Seminar
Chemnitzer Seminar Test and Reliability
Chemnitzer Seminar One Health
Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner
Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
Zeitmomente - Georg Felsmann
Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
CARS - Ralf Dunkel
Menagerie - Anija Seedler
Retrospektive_2010_2018
Desaster - Frank Maibier
QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
Natur – Mensch – Technik 2021 – Ines Escherich
LABOR 2025
Ganz aus dem Häuschen
MarcoHabeck
Tilman Hornig
Daniel Krüger
Anmeldung_Ausstellungsreihe
Peter Piek
Fraunhofer Symposium
Archiv_Fraunhofer Symposium
15. Fraunhofer Symposium
16. Fraunhofer Symposium
Archiv_Events
Kontakt
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Kontakt
Institutsleitung
Prof. Dr. Harald Kuhn
Stefanie Zimmermann
Franziska Gassenbauer
Business Units
Process, Device and Packaging Technologies
Dr. Jochen Müller
Dr. Jörg Schuster
Dr. Danny Reuter
Dr. Maik Wiemer
Prof. Dr. Karla Hiller
Dr. Sascha_Hermann
Birgit Weber
Mareen Bunar
Yvonne Ostmeier-Ullmann
Smart Systems
Dr. Roman Forke
Andreas Morschhauser
Dr. Jörg Martin
Prof. Dr. Christan Hedayat
Dr. Alexander Weiß
Dr. Mario Baum
Prof. Dr. Ralf Zichner
Annika Göhring
Marlen Eschrich
Test and Reliability Solutions
Prof. Dr. Harald Kuhn
Dr. Jan Langer
»Reliability«
Stefanie Glöckner
European Test and Reliability Center
Corporate Strategy
Dr. Steffen Kurth
Dr. Christian Irmscher
Heiko Maier
International Sales
Rainer Kaltschmidt
Benjamin Schreiber
Bianca Milde
Wolfgang Bohrer
Infrastruktur und Fab Management
Dr. Ramona Ecke
Thomas Ronneburger
Ombudspersonen
Prof. Dr. Karla Hiller
Dr. Christian Irmscher
Anfahrt Fraunhofer ENAS Chemnitz
Anfahrt Fraunhofer ENAS Paderborn
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