Messen und Ausstellungen

Permanente Waferbond-Techniken werden in der Mikroelektronik und Mikromechanik eingesetzt, um dünne, polierte Wafer aus unterschiedlichen Materialien miteinander zu verbinden - mit oder ohne zusätzliche Zwischenschichten.   

Allgemeine Anforderungen:

- Niedrige Temperaturen (< 400 °C)

- Material-Kompatibilität

- Mechanische Stabilität

- Hermetisch Abdichtung (in den meisten Fällen)

- Minimierte Breite des Bondrahmens

Mikrosysteme auf der Basis von piezoelektrischem Aluminiumnitrid (AlN) bieten den Vorteil eines hohen Miniaturisierungspotentials. Zu den technischen Entwicklungen gehören AlN-basierte Mikroscanner mit integrierten Positionssensoren zur ein- oder zweidimensionalen Ablenkung von Laserstrahlen für den Einsatz in hochpräzisen, endoskopischen Systemen für die Medizintechnik.

Eine hochentwickelte, ultradünne und hochflexible Leiterplatte von nur 20 µm Dicke mit mehreren Umverteilungsschichten wird vorgestellt. Im Projekt entwickelt Fraunhofer ENAS die flexible Leiterplatte aus Parylene und MEMS mit TSV.
Die vorteilhaften Substrateigenschaften sind Transparenz, Biokompatibilität und chemische Stabilität, um eine vielseitige Plattform für flexible Elektronik zu realisieren.