Tokyo Big Sight West Hall 1/Conference Tower  /  09. Dezember 2020  -  25. Januar 2021, Online-Event bis zum 25. Januar 2021 | Onsite-Event 9.-11. Dezember 2020

MEMS Sensing & Network System 2021#

Onsite-Online Hybrid Exhibition

MEMS Sensing and Network Systems 2021

Fraunhofer ENAS nimmt nur am Online-Event teil

Permanentes Waferbonden

Permanente Waferbond-Techniken werden in der Mikroelektronik und Mikromechanik eingesetzt, um dünne, polierte Wafer aus unterschiedlichen Materialien miteinander zu verbinden - mit oder ohne zusätzliche Zwischenschichten.   

Allgemeine Anforderungen:

- Niedrige Temperaturen (< 400 °C)

- Material-Kompatibilität

- Mechanische Stabilität

- Hermetisch Abdichtung (in den meisten Fällen)

- Minimierte Breite des Bondrahmens

Piezoelektrische Aktoren und Sensoren für die Medizintechnik

Mikrosysteme auf der Basis von piezoelektrischem Aluminiumnitrid (AlN) bieten den Vorteil eines hohen Miniaturisierungspotentials. Zu den technischen Entwicklungen gehören AlN-basierte Mikroscanner mit integrierten Positionssensoren zur ein- oder zweidimensionalen Ablenkung von Laserstrahlen für den Einsatz in hochpräzisen, endoskopischen Systemen für die Medizintechnik.

Ultradünne und hochflexible Leiterplatten für Trackingsysteme und Wearables

Eine hochentwickelte, ultradünne und hochflexible Leiterplatte von nur 20 µm Dicke mit mehreren Umverteilungsschichten wird vorgestellt. Im Projekt entwickelt Fraunhofer ENAS die flexible Leiterplatte aus Parylene und MEMS mit TSV.
Die vorteilhaften Substrateigenschaften sind Transparenz, Biokompatibilität und chemische Stabilität, um eine vielseitige Plattform für flexible Elektronik zu realisieren.