Technologie und Prozesse

Business Unit »Process, Device and Packaging Technology«

Das Fraunhofer ENAS bietet Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen auf dem gesamten Spektrum halbleiter- und nanotechnologischer Prozesse für die Herstellung und Integration elektronischer, optischer und mechanischer Mikro- und Nanobauelemente. Dafür werden Einzelprozesse weiterentwickelt, vor allem aber Prozess- und Technologieintegrationskonzepte auf- und umgesetzt. Zu den Schwerpunkten zählen fortgeschrittene Strukturierungsprozesse auf Basis mikro- und nanolithografischer Verfahren, einer Vielzahl unterschiedlicher Trockenätzprozesse von reaktivem Ionenätzen (RIE) bis zu Gasphasenätzen sowie Nassätz- und Reinigungsprozessen. Hervorzuheben sind die Elektronenstrahl- sowie die Nanoimprintlithiografie (NIL) mit denen Strukturabmessungen unterhalb von 50 nm für industrierelevante Anwendungen flexibel aber kosteneffektiv hergestellt werden können. Des Weiteren steht ein großes Spektrum an Abscheideprozessen zur Verfügung, um die notwendige Materialvielfalt zu gewährleisten. Von Atomlagenabscheidung, über herkömmliche PE-, LP- und MOCVD-Prozesse, Hochtemperaturprozesse, die elektrochemische Abscheidung (ECD), Elektronenstrahlverdampfen bis zu spezifischen Sputterprozessen können auf 150 und 200 mm Substraten viele Funktionsmaterialien genutzt werden. Abgerundet wird das Prozessportfolio durch Prozesse zur Oberflächenbehandlung und Substratbearbeitung. Dafür stehen mehrere Anlagen für das Chemisch-Mechanische Polieren (CMP), das Schleifen (Grinding) und das Spinätzen zur Verfügung. Für die Realisierung von Systemen stehen darüber hinaus die Prozesse des MEMS-Packaging sowie eine große Zahl an Inline-Metrology und Messtechniktools zur Verfügung.