Skalierung der Fertigungskapazität durch Herstellung mit etablierten Wafertechnologien

Die Herstellung und Integration von hochpräzisen nanodimensionalen Leitbahnen bzw. Wellenleitern ist für alle Technologien zur Herstellung und Skalierung von Quantenchips relevant. Diese Präzision ist entscheidend für die Steuerung von Quantenbits (Qubits), aber auch für die Skalierung von Bauteilen, sowie die Integration der verschiedenen Komponenten des Quantenchips, um komplexe Strukturen mit hoher Dichte und Funktionalität herzustellen.

Am Fraunhofer ENAS verwenden wir etablierte halbleitertechnologische Herstellungstechnologien um verschiedene Substrate und Materialen nanotechnologisch zu bearbeiten. Dabei werden in-house entwickelte Prozesse, wie z.B. der Intra-Level Mix & Match Ansatz (ILM&M) genutzt, um mittels Elektronenstrahllithographie und i-line Stepper-Lithographie dieselbe Lackschicht zu strukturieren. Dadurch können deutlich geringere Schreibzeiten bei gleichzeitiger Ausnutzung der Anlagenauflösung (< 350 nm E-Beam, > 350 nm i-line) in Kombination mit hoher Flexibilität und Durchsatz erzielt werden.

Diese Fortschritte in der Nanotechnologie, ermöglichen die Entwicklung von Quantencomputern, indem sie neue Materialien, Herstellungstechniken und Designs ermöglichen, die die Leistung und Skalierbarkeit von Quantencomputern verbessern.

Strukturierter Lack, kleinster Pitch 80 nm, Grabenbreite ~ 40 nm in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IPMS und  Infineon Dresden.
© Fraunhofer ENAS
Strukturierter Lack, kleinster Pitch 80 nm, Grabenbreite ~ 40 nm in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IPMS und Infineon Dresden.
Strukturierung von 50 nm dicken Parylene-Schichten zur Immobilisierung von DNA-Origami im EU-Projekt DeDNAeD Min. Strukturabmessungen ~ 95 x 150 nm dednaed.eu.
© Fraunhofer ENAS
Strukturierung von 50 nm dicken Parylene-Schichten zur Immobilisierung von DNA-Origami im EU-Projekt DeDNAeD Min. Strukturabmessungen ~ 95 x 150.nm dednaed.eu

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