Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
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        • Kooperation mit der Industrie im Rahmen des deutschen Spitzencluster –Programms
        • USeP - Universelle Sensorplattform
      • Fraunhofer ENAS Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
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  • Geschäftsfelder
    [X] Geschäftsfelder
    • Micro and Nanoelectronics
      • Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects
        • In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie
        • Chemische Gasphasenabscheidung von Cobaltoxiden bei niedrigen Temperaturen
        • Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects
        • Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen
        • Experimental and theoretical investigations on a plasma assisted in situ restoration process for ULK dielectrics
        • Characterization of Copper Alloys for Self-Forming Barrier Applications
      • Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente
        • Simulation von Bauelementen
        • Simulation von Prozessen und Anlagen
        • Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung
      • Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien
        • Memristoren für die Rechner von Morgen
        • Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer
        • HF MEMS-Schalter
        • Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter
        • Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs
      • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente
        • Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik
        • Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten
        • HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen
        • Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects
      • Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeits-bewertung
        • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten
        • Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten
        • High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions
        • Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung
        • Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren
        • Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen
        • Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft
        • Parameteridentifikation mit Nanoindenter
        • Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Sensor and Actuator Systems
      • Inertialsensorik
        • Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen
        • Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren
        • Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler
        • Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode
        • Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte
        • Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS
        • Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride
        • Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen
      • Optische Bauelemente/MOEMS
        • FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung
        • MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente
        • Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen
      • Elektromagnetische Sensorik
        • Elektromagnetische Nahfeldsensoren
        • Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves
        • XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate
      • Druck- und Kraftwandler
        • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
      • Material- und Struktursensorik
        • Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial
        • Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien
        • Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen
        • Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik
      • Zuverlässigkeit
        • TSV-Zuverlässigkeit
        • In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips
        • UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Technologies and Systems for Smart Power and Mobility
      • Energieversorgung mobiler Geräte
        • Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
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      • Implantate
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        • WIRAplant: kabellose Aktive Radioimplantate
        • Theranostische Implantate
      • Medizinische Bauelemente
        • Komponenten für Neurokontrolle- und Neurorehabilitation
        • VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies
        • Projekt Endostim
        • Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label
      • Mikrofluidik und spektroskopische Analyse
        • Piezoelektrische_Mikrosensoren_fuer_OCT
        • MOLOKO – neue Schnelltests für Nahrungsmittelqualität und Tiergesundheit Implantate
        • MIDARDI – für die bessere Versorgung diabetischer Füße
        • Entwicklung einer mobilen diagnostischen Plattform zum Gebrauch auf geschlossenen Erforschungsrovern innerhalb harter Umgebungen
        • Tunable band-pass filters for infrared light
        • Capillary microfluidic chip with integrated pump and valve actuator
        • Mobile Erregeranalyse zur Reduktion von Breitbandantibiotika in der Veterinärmedizin
        • Projekt Sens-o-Spheres
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
    • Technologies and Systems for Smart Production
      • Smarte digitale Produktion
        • Digitale Fertigung in der Massenproduktion – Funktionsdruck auf 3D Objekte
        • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten
        • SAMPL
        • Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten
        • Digitale Fertigung in der Massenproduktion
        • Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems
      • Sensorsysteme für Prozess- und Zustandsmonitoring
        • Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik und Aktorik im Maschinenbau (SdSeMa)
        • Gedruckte hochempfindliche Komposit-Feuchtesensoren
        • Umsetzung von Zero-Power Sensoren mit Metamaterialien für Anwendungen im Strukturleichtbau
        • Aktiver WerkstückTräger
        • Drahtlose Sensorsysteme zur flexiblen Gestaltung von Produkionsprozessen 2018
        • Drahtlose Sensorsysteme zum Messen der Temperaturen bei Klebeprozessen
        • Drahtlose Sensorsyteme für das Structural Health Monitoring
        • Intelligente industrielle Steuerung und flexible Herstellung basierend auf Werkstückdaten und Sensorinformationen
        • Sauerstoffmaß bei Hohlraumerweiterter mm-wave Spektroskopie
        • Printed antennas on cardboard boxes enabling identification of metal objects in supply chains
        • Funktionale_Sicherheit
        • Optisches Monitoringsystem zur Qualitätskontrolle von Galvaniklösungen
      • Mehr Informationen folgen in Kürze
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      • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017
      • 2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
      • 2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
      • 2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
      • 2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
      • 2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
      • 2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
      • 2017-09-08_SmartProduction
      • 2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
      • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
      • Reise ins Land der Mitte
      • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
      • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
      • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
      • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
      • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
      • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
      • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
      • 2018-12-17_Minapim_Brasilien
      • 2018-12-17_Tohoku_University
      • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
      • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
      • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
      • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
      • 2019_05_07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
      • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
      • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
      • 2019-09-17_GoBeyond4.0
      • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
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      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
      • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
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    • MEMS Sensing & Network System 2017

    MEMS Sensing & Network System 2017

    Makuhari Messe, Chiba/Japan  /  4.10.2017  -  6.10.2017

    MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM 2017

    MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM 2017

    www.mems-sensing-network.com

    Halle 7, Stand: 11-E

    Vorab-Registrierung für Besucher

    Unter folgendem Link können sich Besucher vor dem Messebesuch online für ein kostenloses Eintrittsticket anmelden:
    Registrierung

    Das Fraunhofer ENAS präsentiert dem japanischen Fachpublikum neueste Entwicklungsergebnisse auf der MEMS Sensign & Network System am Stand 11-E in Halle 7.

    In diesem Jahr stellt das Fraunhofer ENAS ein Monitoringsystem für Galvaniklösungen vor. Das System basiert auf optischer Sensorik und wurde gemeinsam mit der Firma SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES Co., Ltd. aus Japan entwickelt.

    Mit Hilfe des optischen Sensorsystems können chemische Komponenten in Flüssigkeiten schnell und einfach identifiziert werden.

    Vorteile:
    - kostengünstig
    - kurze Messzeiten
    - einfach zu integrieren, aufgrund kompakter Abmaße, einer Bluetooth-Schnittstelle, Batteriebetrieb

    Anwendungsbeispiele:
    - Qualitätskontrolle von Galvaniklösungen
    - Prozessmesstechnik oder Analysegeräten zur Prozess- und Qualitätskontrolle in der Lebensmitteltechnik, Umweltanalytik oder in der Halbleiterindustrie

     

    Vortrag

    6. Oktober 2017
    „MEMS and NEMS Technologies for a Smart World“
    Dr. Mario Baum (Abteilung System Packaging, Fraunhofer ENAS)
    International Micromachine Nanotech Symposium

     

    Presseinformation

    • Presseinformation zum Monitoringsystem für Galvaniklösungen

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    Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

    Online im Internet; URL: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/archiv/mems-sensing---network-system-2017.html

    Datum: 5.12.2019 23:30