Am Gemeinschaftsstand Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik« können Sie mit den Wissenschaftlern der Fraunhofer-Institute IZM und ENAS zu den Themen TSV-Technologie, 3D-Packaging, heterogeneous Integration und System-In-Package (SiP) Manufacturing ins Gespräch kommen.