Leistungsangebot und Testinfrastruktur des ETRC

Leistungen im Überblick

Mit seiner hochmodernen Prüfinfrastruktur, tiefgehenden Expertise und einem starken Netzwerk aus Industrie und Wissenschaft, bietet das European Test and Reliability Center (ETRC) umfassende Lösungen zur Bewertung von Qualität, Funktionalität und Langlebigkeit wegweisender Halbleitertechnologien.

Das Angebotsspektrum des ETRC umfasst dabei:

  • Erforschung und Entwicklung neuer Test­ und Bewertungsmethoden
  • Optimierung von Test­ und Bewertungsmethoden für spezifische Anwendungen
  • Dienstleistungen für die Verifikation von Kleinstserien
  • Praxisnahe Beratung
  • Aus-­ und Weiterbildung von Fachkräften in Testverfahren und Zuverlässigkeitsbewertungen

Dabei profitieren sowohl High-Tech-Konzerne als auch kleine und mittlere Unternehmen der Chipindustrie von folgenden Vorteilen:

  • Führende Test- und Zuverlässigkeitsmethoden aus einer Hand
  • Steigerung der Produktqualität
  • Reduzierung von Entwicklungskosten
  • Gewährleistung höchster Zuverlässigkeit der Produkte über den gesamten Produktlebenszyklus
  • Optimierung der Time-to-Market-Strategie
  • Schnelle und erfolgreiche Skalierung stabiler Halbleiterinnovationen
Industrialisierung modernster Prüfmethoden in bedeutenden Zukunftsbereichen
  • High-Power-Technologien
  • Heterointegration/Chiplets
  • Optische Messtechnik und Photonik
  • MEMS-Sensorik
  • Inline-Messtechnik/Metrologie
  • KI-basierte Datenmodelle und Digitale Zwillinge
  • Design for Test and Reliability
  • Mikro- und Nanosystemtechnik/Elektronik
Angebot für die Industrie
  • Entwicklung von Testmethoden zur Absicherung von Halbleitersystemen in sicherheitskritischen Anwendungen
  • Beratung zur Entwicklung unternehmenseigener Dienstleistungsangebote
  • Durchführen methodengetriebener Tests vom Entwurf bis zur industriellen Umsetzung
  • Angebot maßgeschneiderter Lösungen für Anwendungen in der Leistungselektronik, Sensorik, im Bereich digitaler Bauelemente (CMOS) und in optischen Systemen
  • Optimierung von Testverfahren und Methodiken
  • Zugang zu modernsten Prüfverfahren, auch für Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)
  • Entwicklung schneller und präziser Zuverlässigkeitsmodelle sowie Lebensdauervorhersagen
Leistungen für Forschung und Entwicklung
  • Tests auf Wafer-, Chip- und Komponentenlevel
  • Charakterisierung
  • Zuverlässigkeitsbewertung
  • Datenanalyse
Angebote für Tests auf Wafer-, Chip- und Komponentenlevel
  • Elektrische Tests (Funktions-, Burn-in- und Performancetests) mit automatischen Waferprobern
  • Optische Tests mittels optischer Probe-Station für photonisch integrierte Schaltkreise
  • Magnetische Tests für MRAM und magnetische Sensoren
  • MEMS-Tests (C, V, I, f0, Q, spezifische Parameter) und Bewegungsanalyse für MEMS (auch unter Vakuum)
  • Hochfrequenztests
  • Akustische Tests für mikromechanische Ultraschallwandler (MUTs) und akustische Komponenten
  • Nahfeldmessungen für EMV- und Fehlersuche
  • High-Power-Tests