Fraunhofer-Institut für Elektronische NanosystemeWillkommen im Downloadbereich des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme ENAS. Hier können Sie neben den Datenblättern zu den Produkten und Anwendungen des Fraunhofer ENAS auch Informationsbroschüren zum Institut sowie den Jahresbericht als pdf-Version herunterladen.
Downloads
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Datenblätter
Hier finden Sie Datenblätter aus den Bereichen Sensoren/Aktoren und Systeme, Technologie und Test des Fraunhofer ENAS als pdf-Version zum Download. Alle Angaben in den Datenblättern sind vorläufig und können sich ändern. Bei den beschriebenen Systemen, Materialien und Prozessen handelt es sich nicht um Produkte, sondern um Prototypen, die auf Anforderung der Kunden weiter entwickelt werden können.
Systeme
| Miniaturized NIR/MIR spectrometer (Englisch) | Download |
| Miniaturized NIR/MIR spectrometer (Japanisch) | Download |
| Miniaturisierte durchstimmbare Bandpassfilter für den infraroten Spektralbereich | Download |
| Miniaturized tunable Band-Pass filters for the infrared spectral range (Japanisch) | Download |
| Nanostructured reflectors for tunable band-pass filters (Englisch) | Download |
| Nanostructured reflectors for tunable band-pass filters (Japanese) | Download |
| Gyrocompass (Englisch) | Download |
| Integration von Sensoren mit autarker Energieversorung in einem Simmering | Download |
| Grease sensor for condition monitoring of rolling bearings (Englisch) | Download |
| Grease Sensor for condition monitoring of rolling bearings (Japanisch) | Download |
| ASTROSE - Autarkes Sensornetzwerk zur Überwachung von Hochspannungsleitungen | Download |
| Fully-integrated microfluidic cartridges for in-vitro diagnostics (Englisch) | Download |
| MRT-sicheres Mikroendoskop-System mit integrierter Ultraschall-Funktion | Download |
| Vertically integrated array-type Mirau-based OCT system (Englisch) | Download |
| Vertically integrated array-type Mirau-based OCT system (Japanisch) | Download |
| MEMS loudspeaker utilizing metallic glass membrane and deposited magnet (Englisch) | Download |
| Wake-up generator MEMS aluminum nitride based piezoelectric ultra-low power applications (Englisch) | Download |
Komponenten
| Inertialsensoren | |
| High precision +/- 10° inclination sensor (Englisch) | Download |
| Acceleration sensor element AC20kHz (Englisch) | Download |
| Acceleration sensor element ACS (Englisch) | Download |
| 2-axis 5G-accelerometer (Englisch) | Download |
| 2-axis 5G-accelerometer (Japanisch) | Download |
| 2-axis acceleration sensor for medical applications (Englisch) | Download |
| Angular rate sensor FG5 | Download |
| Angular rate sensor FG6 | Download |
| Sensoren | |
| Monolithic integrated 2D magnetic field sensors (Englisch) | Download |
| Monolithic integrated 2D magnetic field sensors (Japanisch) | Download |
| Micromachined ultrasonic transducers (MUT) (Englisch) | Download |
| Capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUT) (Englisch) | Download |
| Multifunctional MEMS with ultrasonic transducer and temperature sensor (Englisch) | Download |
| Scaling up integration of carbon nanotubes into MEMS (Englisch) | Download |
| High-sensitive humidity sensors based on nanocomposites (Englisch) | Download |
| Flexible Parylene-based sensors for pH and gas detection (Englisch) | Download |
| Elektro-optische Wandler auf Basis von Quantum Dots | Download |
| Aktoren | |
| Low actuation voltage RF MEMS switch for DC to 30 (70) GHz (Englisch) |
Download |
| Actuators for active flow control (Englisch) | Download |
| Energieversorgung | |
| CCM/MEA Manufacturing by Inkjet Printing Process | Download |
| Printed thin film battery (Englisch) | Download |
| Printed thin film battery (Japanisch) | Download |
| Smart universal power antennas for wireless energy transmission (Englisch) | Download |
| Kommunikation | |
| Printed antennas (Englisch) | Download |
| Printed antennas (Japanisch) | Download |
| Printed Hybrid Bluetooth Low-Energy Label (Englisch) | Download |
Technologien
| Nanoimprint Lithographie | Download |
| Mikroprägen für Mikro- und Nanostrukturierte Oberflächen | Download |
| Atomic Layer Deposition and targeted application areas (Englisch) | Download |
| Atomic Layer Deposition and targeted application areas (Japanisch) | Download |
| Technology Platform for Carbon Nano Devices (Englisch) | Download |
| Integration of Carbon Nanotubes and Applications (Englisch) | Download |
| Integration of Carbon Nanotubes and Applications (Japanisch) | Download |
| Functional CNT films – absorption layers for IR applications (Englisch) | Download |
| Electrochemische Abscheidung aus ionischen Flüssigkeiten | Download |
| Electrochemical Deposition (Englisch) | Download |
| Aluminum nitride smart integration of thin film piezoelectrics in MEMS/NEMS (Englisch) | Download |
| Thin film encapsulation using 3d conformal Parylene® deposition (Englisch) | Download |
| Thin film encapsulation using 3d conformal Parylene® deposition (Japanisch) | Download |
| Ultrashort pulse laser micromachining (Englisch) | Download |
Test
Simulation
Systemintegration & Packaging
| Bonding | |
| Direktes Bonden durch chemisch-reaktive Plasmaentladungen | Download |
| Direct Bonding using chemical reactive plasma discharge (Japanisch) | Download |
| Reactive bonding by using multi nano layer systems (Englisch) | Download |
| Reactive bonding by using multi nano layer systems (Japanisch) | Download |
| Solid-liquid Interdiffusion Bonding (SLID) auf Waferebene | Download |
| Solid-liquid interdiffusion bonding (SLID) at wafer level (Japanisch) | Download |
| Thermocompressions wafer bonding with thin metal layers (Englisch) | Download |
| Thermocompressions wafer bonding with thin metal layers (Japanisch) | Download |
| Semi-finished bonded substrates (Englisch) | Download |
| Low-temperature adhesive bonding by using Parylene C (Englisch) | Download |
| 3D Integration | |
| Interposer-Technologien und Flexible Substrate | Download |
| Silicon Interposer for 3D sensor systems (Englisch) | Download |
| Silicon Interposer for 3D sensor systems (Japanisch) | Download |
| 3D Integration: TSV processes and wafer thinning (Englisch) | Download |
| 3D Integration: TSV processes and wafer thinning (Japanisch) | Download |
| weitere Technologien | |
| Ultra-thin and highly flexible Parylene-based PCB with multiple metallization layers | Download |
| Ultra high barrier thin film system | Download |
| 3D Electronic Systems (Englisch) | Download |
| Screen printing for MEMS packaging and wafer bonding (Englisch) | Download |
| Aerosol Jet Printing (Englisch) | Download |
| Aerosol Jet Printing (Japanisch) | Download |
Jahresberichte
Mit unserem Jahresbericht informieren wir Kunden, Journalisten und alle Interessenten über aktuelle Themen und Trends in der aktuellen Forschung und Entwicklung unseres Instituts.