From 3D Technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for Different Applications
Stand 1 (Gemeinschaftsstand mit Fraunhofer IZM)
Vom 28.-30. Januar 2019 lädt SEMI Europe zum »3D & Systems Summit« mit Konferenz und begleitender Ausstellung nach Dresden ein. Unter dem Motto »From 3D Technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for Different Applications« wird das Thema 3D-Integration und Systeme in Hinblick auf technologische Aspekte und Anwendungen auf der Konferenz und Ausstellung diskutiert.
Das Fraunhofer ENAS stellt gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM am Stand 1 aus und zeigt F&E-Ergebnisse zu 3D-Integrationstechnologien und -Anwendungen für MEMS.
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme