Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
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      • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017
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      • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
      • 2017-11-24 Reise ins Land der Mitte
      • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
      • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
      • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
      • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
      • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
      • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
      • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
      • 2018-12-17_Minapim_Brasilien
      • 2018-12-17_Tohoku_University
      • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
      • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
      • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
      • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
      • 2019-05-07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
      • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
      • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
      • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
      • 2019-09-17_GoBeyond4.0
      • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
      • 2019-10-28_MST-Kongress2019
      • 2019-12-18_Forschungspreis_2019
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      • 2020-06-11_it's OWL Makeathon
      • 2020-09-01_Institutsleitung
      • 2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS
      • 2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020
      • 2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS
      • 2021-03-22 Fraunhofer ENAS auf der LOPEC 2021
      • 2021-04-14 Projekt USEP Hochtechnologie für den Mittelstand
      • 2021-05-03 Fraunhofer ENAS auf der digitalen SENSOR+TEST 2021
      • 2021-05-18 Presseinfo Fraunhofer Kooperation Ultraschallsensorik
      • 2021-06-10 Gewinner Best Paper Award SSI2021
      • 20210604_Presseinformation_TKOS_FMD
      • 2021-07-01_Presseinformation_Miniatur-Spektrometer fürs Smartphone
      • 2021-08-27_Presseinformation_Projekt-H2Giga
      • 2021-09-21_Printed-Fuctionalities-Experte-übernimmt-Chair-des-IEC-Technical-Committee-119
      • 2021-09-30_Fraunhofer ENAS baut Kompetenz im Bereich Systeme und Anwendungen aus
      • 2021-10-01_Herausragende Expertise auf dem Gebiet der drahtlosen Kommunikation
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      • 2021-12-01_Projektabschluss-3D-Robojet
      • 2022-01-28_Induktives-Bonden
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      • 2022-04-07_Weiterführung des Leistungszentrums Mikro/Nano
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      • 2022-06-23_Neustrukturierung_FraunhoferENAS
      • 2022-06-28_Fraunhofer ENAS prämiert Entwicklung der MEMS-Plattform piezoelektrisches Aluminiumnitrid mit dem Fraunhofer ENAS Forschungspreis 2021
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      • 2022-07-28_Fraunhofer ENAS erweitert Zusammenarbeit mit memsstar
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      • 2022-12-08_Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing: Deutschlandweite Kooperation »FMD-QNC« gestartet
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    European 3D Summit 2018

    Dresden  /  22. Januar 2018  -  24. Januar 2018

    European 3D Summit

    Heterogeneous Integration driving 3D

    www.semi.org/eu/european-3d-summit-2018

    Stand 21+22
    Fraunhofer-Gemeinschaftsstand

    22.1.2018

    Fraunhofer-Tour

    Registrieren Sie sich zur Fraunhofer-Tour am 22. Januar 2018 von 10-14 Uhr am Fraunhofer IPMS (Maria-Reiche-Straße in Dresden) unter dem Titel "Fraunhofer competences in heterogenious integration" im Vorfeld des European 3D Summits hier: Fraunhofer-Tour

    Das Fraunhofer ENAS stellt auf dem diesjährigen European 3D Summit in Dresden gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM, IPMS, IIS-EAS und IKTS Forschungsergebnisse aus dem Fraunhofer Cluster 3D Integration und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland sowie dem Leistungszentrum Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik vor.

    Das Leistungszentrum bündelt Kompetenzen der ausstellenden Institute und stellt diese anhand eines Demonstrators aus dem Projekt SdSeMa - Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik/Aktorik im Maschinenbau - vor. Im Projekt werden Ansätze für die Strukturintegration von Sensorik erarbeitet und exemplarisch für einen Kugelgewindetrieb im Anwendungsumfeld eines Maschinenlabors erprobt. Die entwickelten Lösungen, Methoden und Technologien lassen sich auf eine Vielzahl von Anwendungen zur Funktionsintegration des Maschinenbaus übertragen. Unter anderem wird darauf abgezielt, eine weitere Miniaturisierung durch Technologien der Mikro-/Nanoelektronik und Zugänge zur Strukturintegration für zusätzliche Systemkomponenten zu erreichen.

    Das Fraunhofer ENAS zeigt darüberhinaus seine Kompetenzen in der 3D-Integration zum Beispiel mit der Integration von Through-Silicon-Vias (TSV) in MEMS, in der Entwicklung von 3D-Aufbauten unter Nutzung der Aerosol-Jet-Drucktechnologien oder im Aufbau von Interposern für die MEMS-Integration.

    Am 22. Januar 2018 von 10-14 Uhr laden die Fraunhofer-Institute zur Veranstaltung "Fraunhofer competences in heterogenious integration" im Vorfeld des European 3D Summits ans Fraunhofer IPMS (Maria-Reiche-Straße in Dresden) ein. Eine Registrierung ist unter folgendem Link möglich: Fraunhofer-Tour

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    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme - European 3D Summit 2018

    Online im Internet; URL: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/archiv/european-3d-summit-2018.html

    Datum: 22.3.2023 10:26