Fraunhofer-Symposium “ Smart Systems” in Sendai

Chemnitz / Sendai / 31. Oktober 2013

Innerhalb des "Sendai Micro Nano International Forum 2013" fand das 9. Fraunhofer- Symposium am 31. Oktober 2013 statt. Das diesjährige Symposium stand unter dem Motto “Smart Systems”. Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)  haben in den letzten zwei Dekaden  eine rasante Entwicklung genommen, von miniaturisierten einzelfunktionalen Systemen hin zu multifunktionalen, komplexen integrierten Systemen, sogenannten Smart Systems. Fachübergreifende Herangehensweisen, die zu Systemen für komplexe Lösungen führen und verteilte sowie in zunehmenden Maße selbst-organisierende Ressourcen nutzen, gehören zu den anspruchvollsten Herausforderungen.

Nach einer kurzen Begrüßung durch Dr. Granrath  (Fraunhofer Office Tokyo),  Herrn Itoh  (2. Bürgermeister der Stadt Sendai) und Herrn Nakane (Japanischer Botschafter in Deutschland), sprach der Präsident der Tohoku University Prof. Satomi über die fruchtbare Zusammenarbeit  zwischen der Tohoku University und der Fraunhofer-Gesellschaft. 2012 wurde das Fraunhofer Project Center "NEMS/MEMS devices and manufacturing technologies at Tohoku University" etabliert. Der Rektor der Technischen Universität Chemnitz Prof. van Zyl stellte die Rolle der Mikro- und Nanosystemforschung in den Kontext des strategischen Fokus der Forschung der TUC. Intelligente Systeme und Materialien gehören zu den drei Forschungsschwerpunkten der TU. Nur zwei Stunden zuvor haben der Präsident der Tohoku University und der Rektor der Technischen Universität Chemnitz eine Vereinbarung zum akademischen Austausch in Sendai unterzeichnet.

Die Fraunhofer-Institute ENAS, IZM, IIS und IWU präsentierten neue Entwicklungen im Bereich intelligente Systeme und Systemintegrationstechnologien. So fokussierte der Direktor des Fraunhofer ENAS Prof. Geßner   auf ressourceneffiziente Innovationen und präsentierte ein autarkes Sensornetzwerk zum überwachen von Hochspannungsleitungen sowie Systeme zum Zustandsmonitoring im Strukturleichtbau. Der Direktor des Fraunhofer IZM zeigte letzte Entwicklungen im Bereich 3D Wafer Level Packaging und Interposertechnologie. Die Präsentation des Fraunhofer IIS stellte neue Konzepte für das Design zuverlässiger mikroelektronischer Systeme in den Mittelpunkt. Prof Schubert vom Fraunhofer IWU adressierte mikrostrukturierte und funktionale Oberflächen für Anwendungen in der Mikrofluidik und Tribologie.

Auf japanischer Seite stellte die Direktorin des World Premier International Research Center Initiative – Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR) der Tohoku University Frau Prof Kotani den mathematischen Einfluss auf das intelligente Design von Materialien in den Mittelpunkt ihrer Ausführungen. Aktuelle Entwicklungen zu piezoelektrischen Bauelementen basierend auf MEMS Technologien wurde durch Prof. Tanaka, Tohoku University vorgestellt. Zusammen mit Prof. Esashi und Prof. Geßner leitet er das Fraunhofer Project Center.

The Fraunhofer-Symposium wird durch Fraunhofer ENAS, Fraunhofer Representative Office Japan, die Stadt Sendai und das Micro System Integration Center µSIC der Tohoku University organisiert.