Archiv: Presse und News

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

Die Industrie- und Handelskammer (IHK) Chemnitz hat das Fraunhofer ENAS am 5. November 2024 mit dem Prädikat »vorbildlicher Ausbildungsbetrieb« ausgezeichnet und damit das langjährige Engagement des Instituts in der Ausbildung hochspezialisierter Nachwuchskräfte für die Halbleiterindustrie honoriert.

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS aus Chemnitz feierte heute gemeinsam mit Gästen aus Politik und Wirtschaft die Eröffnung seines neuen »Innovation Office« im Innovations- und Gründerzentrum »TechBase« in Regensburg. Damit schafft das Institut optimale Rahmenbedingungen, um Forschungsleistungen auf Spitzenniveau auch im Süden Deutschlands anbieten und in unmittelbarer Nähe zu regionalen Kunden und Partnern Zukunftstechnologien entwickeln zu können.

Einem deutschen Forschungsteam des Fraunhofer ENAS ist es in Zusammenarbeit mit den Universitäten Chemnitz, Paderborn und Bochum gelungen, ein neuartiges Sensorkonzept zu entwickeln, das unabhängig von externen Stromquellen arbeitet und seine benötigte Energie selbst erzeugt. Die miniaturisierte und kompakte Sensorik schafft die Voraussetzung, Industrie-, Gebäude- und Verkehrsinfrastrukturen kontinuierlich und langfristig stabil zu überwachen sowie Instandhaltungszyklen zu optimieren. Die einzigartige Kombination aus piezoelektrischem Element und Memristor ermöglicht es, Erschütterungen und Vibrationen zu detektieren und Risikopotentiale frühzeitig aufzudecken. Damit können sowohl Ausfall- und Stillstandzeiten minimiert als auch unnötige Kosten vermieden werden.

Krebs gilt noch immer als eine der häufigsten Todesursachen weltweit. Laut Prognosen der Weltgesundheitsorganisation (WHO) könnte die Zahl der Krebserkrankungen bis zum Jahr 2050 rasant ansteigen und um mehr als 70 Prozent jährlich zunehmen. Eine frühzeitige Diagnose sowie geeignete und individuelle Therapiemaßnahmen sind entscheidend, um die Heilungschancen betroffener Patientinnen und Patienten zu erhöhen. Dieses Ziel wird im Rahmen einer engen Kooperation aus medizintechnischer Forschung und klinischer Anwendung in Chemnitz vorangebracht: Das Fraunhofer ENAS und die Klinikum Chemnitz gGmbH werden gemeinsam dank Künstlicher Intelligenz (KI) die Früherkennung von Krebs deutlich beschleunigen und so operative Eingriffe zukünftig auf ein Minimum reduzieren.

Das Fraunhofer ENAS ist Teil des neuen und im September 2024 gestarteten Projektes »HaloFreeEtch« (»Neue Ansätze zum halogenfreien und nachhaltigen Ätzen von Silizium und Glas«). Das von der Technischen Universität Chemnitz koordinierte Projekt hat eine Laufzeit von 48 Monaten und wird von der Europäischen Union mit insgesamt 3.997.735 € gefördert. Gemeinsam mit sechs internationalen Partnern wird das Fraunhofer ENAS darin die Produktion zukünftiger Halbleiter durch innovative und intelligente Ätzverfahren auf die nächste Stufe heben.

»Kalte Winter mit starkem Frost, heiße Sommertage mit mehr als 40 °C oder hohe Niederschlagsmengen – extreme Temperaturen und Feuchte können dramatische Auswirkungen auf elektronische Komponenten und Module haben, die zu Defekten und zum vorzeitigen Ausfall ganzer Systeme führen können«, erklärt Kerstin Kreyßig vom Fraunhofer ENAS. Als Expertin für Zuverlässigkeitstests weiß sie, Wärme und Kälte optimal einzusetzen, um elektronische und mikroelektronische Baugruppen auf Herz und Nieren zu prüfen und Mängel frühzeitig zu erkennen. Im Interview erklärt die Ingenieurin, welchen Mehrwert thermische und klimatische Belastungstests für Kunden aus Industrie und Forschung bieten und welche Rolle dabei ein unterirdisches Labor spielt.

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz erhält 9,51 Millionen Euro aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und dem »Just Transition Fund« (JTF) für den Aufbau eines modernen Kompetenzzentrums für die Test- und Zuverlässigkeitsbewertung von Halbleiterprodukten.

Ob im Arbeitsalltag oder auf Urlaubsreisen – das Auto zählt nach wie vor zu einem der beliebtesten Verkehrsmittel, um schnell, flexibel und bequem von einem Ort zum anderen zu kommen. Fällt jedoch ein elektronisches oder sicherheitsrelevantes Bauteil durch Verschleiß, Materialermüdung oder Alterungserscheinung aus, ist oft guter Rat teuer: Das Fahrzeug bleibt im Straßenverkehr liegen und anstatt eines idyllischen Ferienortes lautet die nächste Zieladresse Kfz-Werkstatt. Muss ein Ersatzteil bestellt werden, können mitunter mehrere Tage vergehen, bis der Schaden behoben und die Fahrt fortgesetzt werden kann. Doch wie lassen sich solche unerwarteten Situationen besser und vor allem vorausschauend kalkulieren oder gar vermeiden und damit die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen? Im Projekt »Trust-E« haben Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler gemeinsam mit Industriepartnern die Vertrauenswürdigkeit und Zuverlässigkeit von Elektronik in den Blick genommen. Im Interview erklärt Dr. Jan Albrecht, Leiter der Gruppe »Komponentenzuverlässigkeit« und Teilprojektleiter im Projekt »Trust-E« am Fraunhofer ENAS, welche Antwort die Forschung auf diese Frage geben kann.

Das Fraunhofer ENAS und das Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien (ZfM) an der Technischen Universität Chemnitz begrüßen zwei Auszubildende der Fachrichtung Mikrotechnologie nach dem erfolgreichen Abschluss ihrer dreijährigen Ausbildungszeit als neue Mitarbeitende. Die beiden Forschungs- und Entwicklungspartner verbindet nicht nur eine langjährige Kooperation mit vielen gemeinsamen erfolgreichen Forschungsprojekten. Die Chemnitzer Einrichtungen arbeiten auch im Rahmen der Ausbildung des wissenschaftlichen Nachwuchses eng zusammen und schaffen so optimale Lernbedingungen für das Sammeln praktischer Erfahrungen.

Im Juni 2024 wurde ein neues Hochleistungsrechnersystem mit knapp 2.000 Rechenkernen in klassischen CPUs (Central Processing Units) an die Forschungsteams des Fraunhofer ENAS übergeben. Mit dem neuen Supercomputer erweitert das Institut seine Forschungsinfrastruktur und ist damit in der Lage, die Geschwindigkeit komplexer Rechenoperationen für die Modellierung und Simulation von Halbleitertechnologien durch paralleles Rechnen deutlich zu erhöhen.

Am 7. August 2024 besuchten 16 Vertreterinnen und Vertreter aus der Provinz Binh Duong in Vietnam das Fraunhofer ENAS in Chemnitz. Auf der Agenda des Besuchs aus Politik und Industrie standen sowohl der Austausch zu Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikroelektronik, die Fachkräfte- und Nachwuchssicherung in wachstumsstarken Regionen als auch die Intensivierung der deutsch-vietnamesischen Beziehungen. Das unterzeichnete »Memorandum of Understanding« legt den Grundstein für den Auf- und Ausbau einer erfolgreichen und vertrauensvollen Partnerschaft zwischen beiden Ländern.

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

Elektrische Zahnbürsten, moderne Smartphones und die neusten Fitnesstracker haben eines gemeinsam: Sie alle integrieren Technologien zum drahtlosen Laden und gehen so den Schritt in eine Zukunft mit weniger Kabeln, neuen Möglichkeiten, aber auch neuen Herausforderungen.

Die Institute Fraunhofer ISIT, IPMS und ENAS präsentieren auf der SENSOR+TEST in Nürnberg eine wegweisende Initiative zur Förderung der MEMS-basierten Ultraschallsensorik. Ihr One-Stop-Shop bietet maßgeschneiderte Lösungen für Unternehmen, die von den Vorteilen dieser Technologie profitieren möchten.

Welche Rolle spielen smarte Systeme in unserem Alltag, was macht sie eigentlich »smart« und wie ist die Mikroelektronik-Branche in Deutschland und Europa aufgestellt? Finden Sie es im Podcast heraus.

Für seine Forschungsarbeit an ultrafeinen Mikronadeln ist Tom Enderlein, Wissenschaftler in der Abteilung »Health Systems« am Fraunhofer ENAS, auf der Smart Systems Integration Konferenz (SSI) am 17. April 2024 in Hamburg mit dem Best Paper Award geehrt worden. Mit dem von ihm entwickelten neuartigen Produktionsansatz lassen sich dünnste Polymernadeln für die medizinische Diagnostik präzise, kostengünstig und in großen Stückzahlen fertigen. Diese stellen einen vielversprechenden Ansatz zur präventiven Überwachung des Gesundheitszustandes von Patientinnen und Patienten dar.

„Wissenschaft trifft Kunst“ ist eine seit 2010 am Fraunhofer ENAS etablierte Ausstellungsreihe und wird seit letztem Jahr durch den Klub Solitaer e. V. kuratiert. Zweimal im Jahr präsentieren vorwiegend sächsische Künstler:innen in den Räumen des Forschungsinstituts ihre Arbeiten. Die Ausstellung beginnt mit einer öffentlichen Vernissage, bevor ein Großteil der Arbeiten in den nichtöffentlichen Institutsräumen verteilt und ausgestellt wird.

Das Programm des MikroSystemTechnik (MST) Kongresses 2023 in Dresden startete mit einem besonderen Highlight: Der Verleihung des »Green ICT Awards«. Dieser wurde im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen. Der Award ist mit einem Preisgeld von insgesamt 4000 Euro dotiert.

Vom 23. bis 25. Oktober 2023 findet in Dresden der MikroSystemTechnik Kongress statt. Auch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist vor Ort und stellt ihr Technologieangebot auf einem Gemeinschaftsstand vor. Im Vordergrund stehen die Themen Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz. Zudem wird im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« erstmalig der »Green ICT Award« verliehen, mit dem Abschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) ausgezeichnet und prämiert werden.