Membrane based devices

Business Unit »Process, Device and Packaging Technology«

Diese Technologieplattform ermöglichst die Strukturierung von dünnen Membranen auf der Basis von Silizium-Wafern bzw. SOI-Wafern, auch unter Nutzung von Waferbondprozessen. Die Membranen können dabei aus verschiedenen dünnen Schichten bzw. Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme beinhalten z.B. die Membranmaterialien Si, SiO2, Si3N4, AlN, und Graphen, sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt. Metallisches Glas.

Das Freistellen der Membranen erfolgt nach der Montage durch Abdünn- und Ätzprozesse unter Nutzung selektiver Ätztechnik.

Die Technologieplattform ist auf 6“-Wafergröße etabliert und wird stetig weiterentwickelt. Gegenwärtige Beispiele für Devices sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der Zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, Abstandsmessung, Objekterkennung, Füllstandsmessung, sowie der endoskopischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungsmöglichkeiten dieser Technologien bestehen z.B. für Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.