Neben der Verwaltung und dem Qualitätsmanagement umfasst der Stab die Bereiche Infrastruktur, FAB-Management, Marketing, Corporate Strategy und International Sales.
Die Business Unit »Process, Device and Packaging Technologies« vereint die Abteilungen »Nano Device Technologies« (NDT), »System Packaging« (SP) und »Simulation of Semiconductor Technology« (SST).
Zur Business Unit »Smart Systems« gehören die Abteilungen »Multi Device Integration« (MDI), »Smart Wireless Systems« (SWS), »Health Systems« (HS) sowie »Printed Functionalities« (PF).
Die Business Unit »Test and Reliability Solutions« umfasst die Abteilungen »Micro Material Center« (MMC) und »Test, Methods and Systems« (TMS).