Messen und Ausstellungen

Hier finden Sie eine Liste der aktuellen Messebeteiligungen des Fraunhofer ENAS.

Die Messebeteiligungen der vergangenen Jahre finden Sie im Archiv.

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  • Dresden / 22.1.2018 - 24.1.2018

    European 3D Summit

    Das Fraunhofer ENAS stellt auf dem diesjährigen European 3D Summit in Dresden gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM, IPMS, IIS-EAS und IKTS Forschungsergebnisse aus dem Fraunhofer Cluster 3D Integration und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland sowie dem Leistungszentrum Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik vor.

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  • Messe München / 14.3.2018 - 15.3.2018

    LOPEC

    Fraunhofer ENAS präsentiert seine Kompetenzen auf dem Gebiet der gedruckten Funktionalitäten gemeinsam mit der Professur Digitale Drucktechnologie und Bebilderungstechnik der Technischen Universität Chemnitz.

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  • Shanghai, China / 14.3.2018 - 16.3.2018

    SEMICON China

    Fraunhofer ENAS stellt auf der SEMICON China 2018 im Informationszentum des deutschen Gemeinschaftsstandes am Stand 2677 in Halle N2 aus.

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  • Dresden / 11.4.2018 - 12.4.2018

    Smart Systems Integration

    Fraunhofer ENAS, IPMS und IZM stellen sich auf der SSI 2018 gemeinsam mit der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland vor.

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