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Das Chemnitzer Seminar »Electronic Packaging and Applications« findet am 13. und 14. Mai 2025 am Fraunhofer ENAS in Chemnitz statt. Zu unserem zweitägigen Workshop diskutieren wir mit Vertretern der Industrie und Wissenschaft aktuelle Themenstellungen rund um das Thema Packaging und Integration. In diesem Jahr stehen Beiträge zu Füge- und Integrationstechnologien, neuartigen Materialien und Prozesstechnologien neben Einblicken in Applikationen der Mikrosystemtechnik im Fokus. 

PESM 2025 provides a forum for open discussions between science and technology, targeting scientists, process engineers, Ph.D. students, and industrial partners involved in dry etching, plasma processing, and other vacuum-based removal techniques such as ion beam, neutral beam, and gaseous thermal etching.

Du interessierst dich für ökologische Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz und bist mindestens im 4. Fachsemester eines technischen, wirtschaftlichen oder interdisziplinären Studiengangs? Dann bewirb dich für das nächste »Green ICT Camp« im September 2025 und lerne die gesamte Bandbreite an Forschungs- und Entwicklungsmöglichkeiten im Bereich grüner Elektronik kennen.

Bereits zum dritten Mal kommen Wissenschaft, Wirtschaft und Politik zur Green ICT Connect mit einem gemeinsamen Ziel Berlin zusammen: Ökologisch nachhaltig und umweltschonend den Fortschritt in der IKT zu gestalten.

Treffen Sie uns auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2025 in Duisburg und erfahren Sie mehr zu unseren aktuellen Forschungsthemen.

Treffen Sie uns auf der COMPAMED 2025 in Düsseldorf und erfahren Sie mehr zu unseren aktuellen Forschungsthemen.

Treffen Sie uns auf der Semicon Europa 2025 in München und erfahren Sie mehr zu unseren aktuellen Forschungsthemen.

The conference will cover all aspects of bonding wafers and comparable substrates, including chip to wafer bonding, from basic research to industrial applications.