Herausforderungen

Packaging, Aufbau und Test der Elektroniksysteme erfolgt derzeit zu über 90% außerhalb Europas

Die Zunahme der Komplexität der künftigen System-in-Package (SiP) -Lösungen für IoT-Module bietet die Chance, hochwertige Packaging-Fertigung zurück nach Europa zu holen.

Dies erfordert auf Komponenten- und System-Ebene Spitzenergebnisse in den Schlüsselkriterien: Funktionelle Leistungsfähigkeit, Formfaktor / Miniaturisierung, Kosten und Zuverlässigkeit.

Projektziele und Ergebnisse

Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit und des Weltmarktanteils der EU-Halbleiterindustrie

Verkürzung der Entwicklungs- und Markteinführungszeiten für neue SiP-Produkte

 Förderung nachhaltigen Wirtschaftswachstums und Schaffung von Arbeitsplätzen in Europa

Projektbesonderheiten

EuroPAT-MASIP
ist einer der drei bestbewerteten Projektanträge in der ECSEL-Ausschreibung 2016

Projektvolumen: 30 M€ - Fördersumme: 7.2 M€ (EU-Förderung) + 5.5 M€ (nat. Förderung)

28 Partner aus 9 europäischen Ländern – Projektlaufzeit: 1. April 2017 - 31. März 2020

Fraunhofer ENAS  leitet das Arbeitsgebiet 'Integration Concepts, Design, Modelling & Simulation'.  Darin wird anhand der sechs Demonstratoren, die im Projekt entstehen, eine neue Methodik zum automatisierten virtuellen Prototyping auf Basis validierter numerischer Simulationen entwickelt. Sie berücksichtigt die Hauptaspekte der Herstellbarkeit und der Zuverlässigkeit bereits in der funktionalen Entwurfsphase.  So können durch 'right first time' Design-Lösungen vierfach kürzere Entwicklungszeiten für alle zukünftigen SiP-Produkte erreicht werden, die auf der Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP) Technologie basieren (siehe Nanium/Amkor Packaging Roadmap).