Presse und News

Wenn Töne und Geräusche immer mehr verschwimmen, die Außenwelt jeden Tag ein kleines bisschen mehr verstummt und Unterhaltungen, vor allem bei lauten Hintergrundgeräuschen, nicht mehr ohne große Kraftanstrengung verfolgt werden können, dann ist eine beginnende Schwerhörigkeit sehr wahrscheinlich. Bleiben diese ersten Anzeichen des Hörverlusts unbehandelt, kann eine vollständige Gehörlosigkeit drohen. Cochlea-Implantate geben hochgradig Schwerhörenden und tauben Menschen Hoffnung, wieder aktiver am Leben teilzunehmen und Zugang zur Welt der Hörenden zu finden. Aktuelle Forschungsbemühungen konzentrieren sich darauf, Fortschritte im Bereich der technisch unterstützten auditiven Wahrnehmung mithilfe von Cochlea-Implantaten zu erzielen, die eine verbesserte Sprachverständlichkeit bei gleichzeitig hohem Patientenkomfort ermöglichen sollen. Innovativer Baustein dieser Entwicklungen ist ein wahrer Alleskönner, der die dafür notwendige Elektronik nahezu unsichtbar schützt: das Polymer »Parylene«. Am Fraunhofer ENAS arbeiten Forschende wie Franz Selbmann daran, sensible Elektronik für die Medizintechnik und Industrie mit diesem hauchdünnen Kunststoff zu versehen und sie damit gegen äußere Einflüsse abzuschirmen. Im Interview erklärt der Wissenschaftler, was Parylene einzigartig macht und welche Anwendungspotentiale das »talentierte« Material zum Beispiel für neue Generationen von medizinischen Implantaten bietet.

Das Smartphone gehört heute ganz selbstverständlich zu unserem Alltag. Griffbereit in Hosen- und Handtasche ist der mobile Begleiter jederzeit verfügbar und bietet – ob zu Hause oder unterwegs – alle Informationen und Dienste, die unser Leben komfortabler und angenehmer machen, und das mit einem Klick: Sei es der brillante Sound der Lieblingsplaylist, der das Konzert vom letzten Wochenende in das eigene Wohnzimmer katapultiert oder aber der rasante Datenaustausch mit Freunden und Familie, mit dem sich binnen weniger Sekunden Urlaubserinnerungen teilen lassen. Aber auch mobiles Gaming, dass die Spielekonsole vom heimischen PC an jeden beliebigen Ort holt und ultraschnelles Video-Streaming, das Kinoatmosphäre bequem auf dem Sofa ermöglicht, schaffen einzigartige Entertainment-Erlebnisse. Mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G und seinem Nachfolger 6G sollen nicht nur all diese gewohnten Services noch besser und schneller werden, sondern auch Anwendungen im Bereich des autonomen Fahrens oder der vernetzten industriellen Automatisierung und der intelligenten Robotersteuerung Wirklichkeit werden. Damit der zügige Ausbau des Mobilfunknetzes gelingt, müssen notwendige technische Voraussetzungen geschaffen werden. Daran wirkt ein Forschungsteam aus Sachsen unter Beteiligung des Fraunhofer ENAS mit. Im Projekt »KoVoPack« legen die Forschenden den Grundstein für smarte Technologien, die Nutzerinnen und Nutzer schon bald von höheren Spitzengeschwindigkeiten, geringeren Reaktionszeiten und noch mehr Möglichkeiten zur Vernetzung profitieren lassen.

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »Made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

Seit Dezember 2024 ist das Fraunhofer ENAS nach ISO 50001 zertifiziert. Die Zertifizierung bestätigt das Engagement des Instituts für mehr Nachhaltigkeit und einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen. Dafür hat das Fraunhofer ENAS mit der Einführung des Energiemanagementsystems nach ISO 50001 einen strukturierten Rahmen implementiert, der es ermöglicht, den Energieverbrauch kontinuierlich zu überwachen und zu optimieren.

Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips er-höht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. Die erhebliche Gesamtförderung beträgt 730 Millionen Euro, bereitgestellt durch Chips Joint Undertaking, das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und weitere nationale Förderungen. APECS wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.

Im Herzen von Chemnitz entsteht mit dem »Test and Reliability Center« (TRC) eine europaweit einzigartige Forschungs- und Entwicklungseinrichtung zum Testen und zur Zuverlässigkeitsbewertung von Halbleiterbauelementen. Mit dem italienischen Technologieunternehmen ELES S.P.A., einem führenden Anbieter von Anlagen für die Zuverlässigkeitsprüfung, konnte das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS schon in der Aufbauphase des Zentrums einen ersten wichtigen Kooperationspartner gewinnen. ELES S.P.A. liefert ein hochmodernes System zur Bewertung der elektrischen Zuverlässigkeit und schafft damit ideale infrastrukturelle Voraussetzungen für die Arbeit des TRC, um die Halbleiterbranche zukünftig bei der Erfüllung höchster Qualitätsstandards zu unterstützen. Darüber hinaus sollen im Rahmen der Partnerschaft gemeinsam neuartige automatisierte Prüfverfahren für die Chipindustrie entwickelt werden.

Hochmoderne Bildgebungsverfahren radiologischer Untersuchungsmethoden sind in der heutigen medizinischen Diagnostik unverzichtbar. Sie öffnen ein Fenster in den menschlichen Körper und machen innere Knochen- oder Gewebestrukturen sichtbar, um Krankheiten aufzuspüren. Ähnlich wie in der Medizin, begeben sich auch Forschende regelmäßig auf Spurensuche und greifen dabei ebenfalls auf bildgestützte diagnostische Verfahren aus der Radiologie zurück: Indem sie Mikrotechnologien mittels Röntgenstrahlung vollständig »durchleuchten«, können sie verborgene Geheimnisse, die versteckt unter der Oberfläche liegen, ans Licht bringen. Am Fraunhofer ENAS setzt Elke Noack das zerstörungsfreie Verfahren ein, um elektronische Bauteile mit höchster Präzision zu prüfen und so Defekte aufzudecken. Im Interview beantwortet die Röntgen-Spezialistin, wie Kunden und Partner von dieser Expertise profitieren können.

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

Die Industrie- und Handelskammer (IHK) Chemnitz hat das Fraunhofer ENAS am 5. November 2024 mit dem Prädikat »vorbildlicher Ausbildungsbetrieb« ausgezeichnet und damit das langjährige Engagement des Instituts in der Ausbildung hochspezialisierter Nachwuchskräfte für die Halbleiterindustrie honoriert.