Presse und News

Hier finden Sie eine Liste der aktuellen Pressemitteilungen und News des Fraunhofer ENAS.

 

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Ältere Pressemitteilungen und News finden Sie im Archiv.

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  • © ELES S.P.A.

    Im Herzen von Chemnitz entsteht mit dem »Test and Reliability Center« (TRC) eine europaweit einzigartige Forschungs- und Entwicklungseinrichtung zum Testen und zur Zuverlässigkeitsbewertung von Halbleiterbauelementen. Mit dem italienischen Technologieunternehmen ELES S.P.A., einem führenden Anbieter von Anlagen für die Zuverlässigkeitsprüfung, konnte das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS schon in der Aufbauphase des Zentrums einen ersten wichtigen Kooperationspartner gewinnen. ELES S.P.A. liefert ein hochmodernes System zur Bewertung der elektrischen Zuverlässigkeit und schafft damit ideale infrastrukturelle Voraussetzungen für die Arbeit des TRC, um die Halbleiterbranche zukünftig bei der Erfüllung höchster Qualitätsstandards zu unterstützen. Darüber hinaus sollen im Rahmen der Partnerschaft gemeinsam neuartige automatisierte Prüfverfahren für die Chipindustrie entwickelt werden.

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  • Hochmoderne Bildgebungsverfahren radiologischer Untersuchungsmethoden sind in der heutigen medizinischen Diagnostik unverzichtbar. Sie öffnen ein Fenster in den menschlichen Körper und machen innere Knochen- oder Gewebestrukturen sichtbar, um Krankheiten aufzuspüren. Ähnlich wie in der Medizin, begeben sich auch Forschende regelmäßig auf Spurensuche und greifen dabei ebenfalls auf bildgestützte diagnostische Verfahren aus der Radiologie zurück: Indem sie Mikrotechnologien mittels Röntgenstrahlung vollständig »durchleuchten«, können sie verborgene Geheimnisse, die versteckt unter der Oberfläche liegen, ans Licht bringen. Am Fraunhofer ENAS setzt Elke Noack das zerstörungsfreie Verfahren ein, um elektronische Bauteile mit höchster Präzision zu prüfen und so Defekte aufzudecken. Im Interview beantwortet die Röntgen-Spezialistin, wie Kunden und Partner von dieser Expertise profitieren können.

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  • © Fraunhofer ISIT

    Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

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  • © Fraunhofer ENAS

    Die Industrie- und Handelskammer (IHK) Chemnitz hat das Fraunhofer ENAS am 5. November 2024 mit dem Prädikat »vorbildlicher Ausbildungsbetrieb« ausgezeichnet und damit das langjährige Engagement des Instituts in der Ausbildung hochspezialisierter Nachwuchskräfte für die Halbleiterindustrie honoriert.

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  • © R-Tech GmbH

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS aus Chemnitz feierte heute gemeinsam mit Gästen aus Politik und Wirtschaft die Eröffnung seines neuen »Innovation Office« im Innovations- und Gründerzentrum »TechBase« in Regensburg. Damit schafft das Institut optimale Rahmenbedingungen, um Forschungsleistungen auf Spitzenniveau auch im Süden Deutschlands anbieten und in unmittelbarer Nähe zu regionalen Kunden und Partnern Zukunftstechnologien entwickeln zu können.

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  • © Fraunhofer ENAS

    Einem deutschen Forschungsteam des Fraunhofer ENAS ist es in Zusammenarbeit mit den Universitäten Chemnitz, Paderborn und Bochum gelungen, ein neuartiges Sensorkonzept zu entwickeln, das unabhängig von externen Stromquellen arbeitet und seine benötigte Energie selbst erzeugt. Die miniaturisierte und kompakte Sensorik schafft die Voraussetzung, Industrie-, Gebäude- und Verkehrsinfrastrukturen kontinuierlich und langfristig stabil zu überwachen sowie Instandhaltungszyklen zu optimieren. Die einzigartige Kombination aus piezoelektrischem Element und Memristor ermöglicht es, Erschütterungen und Vibrationen zu detektieren und Risikopotentiale frühzeitig aufzudecken. Damit können sowohl Ausfall- und Stillstandzeiten minimiert als auch unnötige Kosten vermieden werden.

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  • © Klinikum Chemnitz gGmbH

    Krebs gilt noch immer als eine der häufigsten Todesursachen weltweit. Laut Prognosen der Weltgesundheitsorganisation (WHO) könnte die Zahl der Krebserkrankungen bis zum Jahr 2050 rasant ansteigen und um mehr als 70 Prozent jährlich zunehmen. Eine frühzeitige Diagnose sowie geeignete und individuelle Therapiemaßnahmen sind entscheidend, um die Heilungschancen betroffener Patientinnen und Patienten zu erhöhen. Dieses Ziel wird im Rahmen einer engen Kooperation aus medizintechnischer Forschung und klinischer Anwendung in Chemnitz vorangebracht: Das Fraunhofer ENAS und die Klinikum Chemnitz gGmbH werden gemeinsam dank Künstlicher Intelligenz (KI) die Früherkennung von Krebs deutlich beschleunigen und so operative Eingriffe zukünftig auf ein Minimum reduzieren.

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  • © Ines Escherich / Fraunhofer ENAS

    Das Fraunhofer ENAS ist Teil des neuen und im September 2024 gestarteten Projektes »HaloFreeEtch« (»Neue Ansätze zum halogenfreien und nachhaltigen Ätzen von Silizium und Glas«). Das von der Technischen Universität Chemnitz koordinierte Projekt hat eine Laufzeit von 48 Monaten und wird von der Europäischen Union mit insgesamt 3.997.735 € gefördert. Gemeinsam mit sechs internationalen Partnern wird das Fraunhofer ENAS darin die Produktion zukünftiger Halbleiter durch innovative und intelligente Ätzverfahren auf die nächste Stufe heben.

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  • © Fraunhofer ENAS / Juergen Loesel

    »Kalte Winter mit starkem Frost, heiße Sommertage mit mehr als 40 °C oder hohe Niederschlagsmengen – extreme Temperaturen und Feuchte können dramatische Auswirkungen auf elektronische Komponenten und Module haben, die zu Defekten und zum vorzeitigen Ausfall ganzer Systeme führen können«, erklärt Kerstin Kreyßig vom Fraunhofer ENAS. Als Expertin für Zuverlässigkeitstests weiß sie, Wärme und Kälte optimal einzusetzen, um elektronische und mikroelektronische Baugruppen auf Herz und Nieren zu prüfen und Mängel frühzeitig zu erkennen. Im Interview erklärt die Ingenieurin, welchen Mehrwert thermische und klimatische Belastungstests für Kunden aus Industrie und Forschung bieten und welche Rolle dabei ein unterirdisches Labor spielt.

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