Messe München / 13. November 2018 - 16. November 2018
Weltleitmesse der Elektronik
parallel zur SEMICON Europa 2018
Halle C5, Stand 426
parallel zur SEMICON Europa 2018
Halle C5, Stand 426
Das Fraunhofer ENAS stellt auf der electronica vom 13.-16. November 2018 in München am Gemeinschaftsstand der Fraunhofer-Gesellschaft seine Forschungs- und Entwicklungsergebnisse vor.
Drahtloses Laden von Mikromessvorrichtungen in Bioreaktoren
Fraunhofer ENAS zeigt ein System zur ortsungebundenen Aufnahme von Prozessmesssignalen in neuartigen Bioreaktorsystemen. Im vom BMBF geförderten Projekt Sens-o-Sphere arbeiteten die Projektpartner e-nema GmbH, Fraunhofer ENAS, IMST GmbH, Ökoplast GmbH, SAAS GmbH & TU Dresden INT gemeinsam an der Entwicklung einer ortsunabhängigen, voll autarken, minimal invasiven Mikromessvorrichtung. Ziel war es, eine typische Messvorrichtung (z. B. für Temperatur, pH-Wert oder Gelöstsauerstoff) in einer kleinen, maximal 8 mm großen Sphäre umzusetzen, die drahtlos aus einem Bioreaktor sendet. Mithilfe dieses Messsystems können genaue Kenntnisse der ablaufenden Prozesse für die effiziente und ressourcenschonende Herstellung von Zielprodukten (z. B. von pharmazeutischen Wirkstoffen aber auch zur Enzymgewinnung mit Hilfe nachwachsender Rohstoffe) gewonnen werden. Das Fraunhofer ENAS hat im Projekt ein System zum drahtlosen Laden der Sphären entwickelt. Zwischen ihren Einsätzen im Bioreaktor werden die Batterien in den Sphären mittels induktiven Ladens wieder aufgeladen. Eine Herausforderung bei der Entwicklung war die geringe Größe der Sphären. In die Kugeln mit 8 mm Durchmesser musste eine dreischichtige, gefaltete Leiterplatte, auf der die Empfängerspule für den Ladevorgang aufgebracht ist, sowie die Elektronik und die Batterie integriert werden. Eine weitere Herausforderung ist die zufällige Lage der Sphären während des Ladevorganges, die mithilfe einer Multispulen-Ladestation gelöst wurde.
MicroProf® TL
Gemeinsam mit der FRT GmbH und der CWM GmbH stellt das Fraunhofer ENAS den MicroProf® TL, ein optisches Messgerät mit Thermoeinheit inkl. voll integrierter Heiz- und Kühlplatte. Die Messeinrichtung dient der automatischen 3D-Oberflächenmessung unter thermischer Last und kann u.a. für Leiterplattendesign und -simulation, 3D-IC, MEMS, gebondete Wafer und Fehleranalyse angewendet werden. (weitere Informationen unter https://frtmetrology.com/produkte/microprof/microprof-tl/).