Technologieplattformen für MEMS und MOEMS

Business Unit »Process, Device and Packaging Technology«

Unsere etablierten Technologieplattformen für kapazitive und piezoelektrische Mikrosysteme auf 6“ Wafergröße werden für die Herstellung von Demonstratoren und Prototypen bis hin zu Kleinserien genutzt (TRL 6…8) und ständig weiterentwickelt. Sie stehen auch unseren Partnern am Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz, der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland sowie der memsfab GmbH zur Nutzung zur Verfügung. Basierend auf erprobten Designregeln können sowohl Designs aus eigenen Entwicklungsprojekten als auch kundenspezifische Layouts realisiert werden. Weiterhin können Technologie-Transferprojekte aktiv unterstützt werden.

Aktuelle Anwendungsbeispiele sind präzise und energieeffiziente Sensoren für Beschleunigung, Vibration, Drehrate, Fluidsensorik, Ultraschall-Wandler, Drucksensoren sowie mikrooptische Komponenten (z.B. optische Filter und Scanner).

Der Fokus der in Forschung und Entwicklung liegt auf der Integration von Nanostrukturen und neuen Materialien, der Erweiterung auf 8“ Wafergröße sowie auf der ständigen Erweiterung des Technologie-Portfolios. 

 

Piezoelectric Microsystems

 

Bonding and Deep RIE

 

Airgap Insulated Microstructures

 

Membrane based Devices

 

Bulk Technologies