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Gemeinschaftsstand des Fraunhofer-Verbundes Mikroelektronik VµE
und Gemeinschaftsstand mit dem Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz
Das Fraunhofer ENAS stellt auf dem MikroSystemTechnik-Kongress in München am Gemeinschaftsstand des Fraunhofer-Verbundes Mikroelektronik seine Aktivitäten im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland vor.
Außerdem zeigt das Institut an einem weiteren Stand gemeinsam mit dem Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz neueste Forschungs- und Entwicklungsergebnisse.
Dienstag, 24. Oktober 2017
Session 2.1: RF-MEMS
14:20 Uhr Millimeterwellen-Sensorsystem zur Messung der Sauerstoffkonzentration in Gasen
Julia Wecker (Technische Universität Chemnitz); Steffen Kurth, Marco Meinig, Thomas Otto (Fraunhofer ENAS), et.al.
Mittwoch, 25. Oktober 2017
Session 4.3: Systemintegration
11:10 Uhr Elektrochemische Pulsstromabscheidung von Kupfer für Si-Durchkontakte in MEMS: Experiment und Simulation
Lutz Hofmann (Fraunhofer ENAS); Andreas Zienert (Technische Universität Chemnitz und Fraunhofer ENAS); Jörg Schuster (Fraunhofer ENAS); Stefan E. Schulz (Technische Universität und Fraunhofer ENAS)
Session 5.3: Aufbau- und Verbindungstechnik
14:30 Uhr Neues Materialsystem zum Fügen von Wafern und Bauelementen mit integrierten reaktiven Multilagensystemen
Klaus Vogel, Silvia Hertel, Frank Roscher (Fraunhofer ENAS); Sven Zimmermann (Technische Universität Chemnitz); Maik Wiemer (Fraunhofer ENAS)
Dienstag, 24. Oktober 2017
Postersession I - P3: Anwendung Medizin & Bio
P3.2 Dünnfilmverkapselung für medizinische Anwendungen
Franz Selbmann, Nooshin Saeidi, Prahlad Mohandas, Mario Baum, Maik Wiemer (Fraunhofer ENAS)
Postersession I - P9: Mikro-Nano-Integration 1
P9.6 Modellierung axial verspannter CNT-Transistoren für Sensoren
Christian Wagner (Technische Universität Chemnitz); Jörg Schuster (Fraunhofer ENAS)
Postersession I - P11: Sensorik für physikalische Größen 1
P11.3 Design, Herstellung und Charakterisierung von hochpräzisen Beschleunigungssensoren, gefertigt mittels HARMS-Technologie und integrierter Elektrodenabstandsverringerung
Benjamin Arnold, Danny Reuter, Jan Mehner, Thomas Otto (Technische Universität Chemnitz)
P11.6 MEMS-basiertes Schallemissionssensorsystem für die Zustandsüberwachung
Roman Forke, Alexey Shaporin (Fraunhofer ENAS); Alexander Tsapkolenko, Tom Berner, Robert Schulze (Technische Universität Chemnitz); Thomas Otto (Fraunhofer ENAS)
Mittwoch, 25. Oktober 2017
Postersession II - P14: Materialien und Technologien
P14.2 Pulsstromabscheidung von Aluminium für die Mikrosystem- und Leiterplattentechnik
Silvia Hertel, Dirk Wünsch, Maik Wiemer, Thomas Otto (Fraunhofer ENAS)
Postersession II - P18: Optische MEMS
P18.7 Innovatives nanoskalares Metallschichtsystem trifft wärmesensible Laserdiode oder von der Anwendung einer reaktiven Raum-Temperatur-Verbindungstechnologie am Beispiel einer miniaturisierten optischen Baugruppe
Jan Freitag (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH); Indira Käpplinger (Siegert Thinfilm Technology GmbH); Klaus Vogel (Fraunhofer ENAS); Andreas T. Winzer (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)
Postersession II - P19: Sensorik für physikalische Größen 2
P19.1 Robuster Vibrationssensor zur Zustandsüberwachung an Schienenfahrzeugen
Michael Pleul, Christoph Meinecke (Technische Universität Chemnitz)
P19.6 Prozess- und Zustandsüberwachung von Leichtbaustrukturen durch Sensorintegration
Florian Rost (Fraunhofer ENAS); Benjamin Arnold (Technische Universität Chemnitz)
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme