Projekte

Halbleiterprodukte sind essenzielle Komponenten für moderne Elektronikbauteile in einer Vielzahl von Anwendungsfeldern mit stets steigendem Bedarf. Die Komplexität und die Anforderungen an Design, Entwicklung und Fertigung von Halbleitern nehmen so permanent zu. Dies stellt bestehende Fertigungs- und Entwicklungsmethoden vor neue Herausforderungen und führt zu einem erhöhten Bedarf an leistungsfähigen Rechenressourcen zur Prozessierung umfangreicher Datensätze und komplexer Algorithmen in sehr kurzer Zeit.

GraSonics ist ein Projekt von drei Partnern aus drei Ländern (Tschechische Republik, Deutschland und Polen), das Kompetenzen im Bereich Graphen, MEMS und Ultraschall zusammenführt.

Einzelphotonenquellen sind essenzielle Komponenten für die Quantenkommunikation bzw. Quantenkryptographie sowie für die Quantensensorik. Das Ziel des Projekts DeLiQuat ist die Entwicklung deterministischer, d. h. gezielt elektrisch anregbarer, Einzelphotonenquellen auf der Basis von Quantenpunkten.

Ziel des KMU-innovativ Projekts ALPACA ist die simulationsunterstützte Weiterentwicklung einer innovativen Anlagen- und Prozess­technologie, die eine effiziente und präzise Atomlagenbearbeitung ermöglicht.

Im Projekt SenMooVe wird eine sensorbasierte Lösung entwickelt, mit welcher Luftqualität und Belegung stetig überwacht werden. Die erfassten Daten werden zur Einschätzung von gegenwärtiger und prognostizierter Sicherheit mittels KI-Methoden verarbeitet und die Ergebnisse an vorhandene IT-Systeme der ÖPNV-Partner zur Kommunikation an die Fahrgäste übermittelt. Durch die deutlich verbesserte Datenlage entsteht eine Echtzeitdaten-basierte Entscheidungsgrundlage für ÖPNV-Nutzer, Unternehmen und Behörden mit der langfristig die Sicherheit im ÖPNV gesteigert wird. Ebenso kann durch eine adaptive Steuerung von Lüftungen und Klimaanlagen die Nachhaltigkeit im ÖPNV verbessert werden.

Das Projekt »NewLPCVD« fokussiert sich auf die Beschaffung einer modernen Beschichtungsanlage für den Auf- und Ausbau von Kompetenzen in den Bereichen Photonik und mikromechanische Bauelemente.

Im Projekt »DORMO« wird ein intelligentes Sensormodul für den Einsatz in mobilen Röntgensystemen entwickelt, das die Aufnahme von Röntgenbildern optimiert und den Einfluss von Bewegungsartefakten bei der radiologischen Bildgebung minimiert. Auf diese Weise soll die Röntgendiagnostik am »Point-of-Care« verbessert werden bei gleichzeitiger Minimierung der Strahlenbelastung für Patienten und Anwender.

Im Vorhaben print4POC+ wird eine Technologieplattform für den Funktionsdruck von aktorischen und sensorischen Funktionselementen in mikrofluidische Point-of-Care-Systeme entwickelt. Ziel ist die Substitution kosten- und ressourcenintensiver subtraktiver Verfahren, wie Lithographie oder die Integration diskreter Bauelemente, durch den direkten Funktionsdruck.

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS) markiert einen bedeutenden Schritt nach vorn bei der Stärkung der Fertigungskapazitäten Europas für Halbleiter und der Chiplet-Innovation im Rahmen des EU-Chips-Acts. Innerhalb der APECS-Pilotlinie trägt Fraunhofer ENAS technologische Expertise in drei Schlüsselbereichen bei: System Technology Co-Optimization (STCO) Designentwicklung, fortgeschrittene Fertigung für Interposer- und Chiplet-Integration sowie umfassende Charakterisierung, Prüfung und Zuverlässigkeitsmethoden (CTR).

Das Projekt zielt auf die Entwicklung eines kostengünstigen, robusten Schmierstoffsensors für ein nachhaltiges Ölmanagement in Maschinen und Anlagen.