Projekte

Im Projekt SenMooVe wird eine sensorbasierte Lösung entwickelt, mit welcher Luftqualität und Belegung stetig überwacht werden. Die erfassten Daten werden zur Einschätzung von gegenwärtiger und prognostizierter Sicherheit mittels KI-Methoden verarbeitet und die Ergebnisse an vorhandene IT-Systeme der ÖPNV-Partner zur Kommunikation an die Fahrgäste übermittelt. Durch die deutlich verbesserte Datenlage entsteht eine Echtzeitdaten-basierte Entscheidungsgrundlage für ÖPNV-Nutzer, Unternehmen und Behörden mit der langfristig die Sicherheit im ÖPNV gesteigert wird. Ebenso kann durch eine adaptive Steuerung von Lüftungen und Klimaanlagen die Nachhaltigkeit im ÖPNV verbessert werden.

Das Projekt »NewLPCVD« fokussiert sich auf die Beschaffung einer modernen Beschichtungsanlage für den Auf- und Ausbau von Kompetenzen in den Bereichen Photonik und mikromechanische Bauelemente.

Im Projekt »DORMO« wird ein intelligentes Sensormodul für den Einsatz in mobilen Röntgensystemen entwickelt, das die Aufnahme von Röntgenbildern optimiert und den Einfluss von Bewegungsartefakten bei der radiologischen Bildgebung minimiert. Auf diese Weise soll die Röntgendiagnostik am »Point-of-Care« verbessert werden bei gleichzeitiger Minimierung der Strahlenbelastung für Patienten und Anwender.

Ziel des KMU-innovativ Projekts ALPACA ist die simulationsunterstützte Weiterentwicklung einer innovativen Anlagen- und Prozess­technologie, die eine effiziente und präzise Atomlagenbearbeitung ermöglicht.

Im Vorhaben print4POC+ wird eine Technologieplattform für den Funktionsdruck von aktorischen und sensorischen Funktionselementen in mikrofluidische Point-of-Care-Systeme entwickelt. Ziel ist die Substitution kosten- und ressourcenintensiver subtraktiver Verfahren, wie Lithographie oder die Integration diskreter Bauelemente, durch den direkten Funktionsdruck.

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS) markiert einen bedeutenden Schritt nach vorn bei der Stärkung der Fertigungskapazitäten Europas für Halbleiter und der Chiplet-Innovation im Rahmen des EU-Chips-Acts. Innerhalb der APECS-Pilotlinie trägt Fraunhofer ENAS technologische Expertise in drei Schlüsselbereichen bei: System Technology Co-Optimization (STCO) Designentwicklung, fortgeschrittene Fertigung für Interposer- und Chiplet-Integration sowie umfassende Charakterisierung, Prüfung und Zuverlässigkeitsmethoden (CTR).

Das Projekt zielt auf die Entwicklung eines kostengünstigen, robusten Schmierstoffsensors für ein nachhaltiges Ölmanagement in Maschinen und Anlagen.

Das Projekt »HaloFreeEtch« zielt darauf ab, die Halbleiterfertigungsindustrie durch die Entwicklung neuer, nachhaltiger, halogenfreier Ätzverfahren für Silizium und Siliziumoxid zu revolutionieren. Herkömmliche industrielle Plasmaätzverfahren basieren auf Halogenen, die erhebliche Umwelt- und Gesundheitsrisiken bergen. Indem diese durch nachhaltigere Alternativen ersetzt werden, soll der CO2-Fußabdruck verringert und damit die Nachhaltigkeit der Halbleiterherstellung verbessert werden.

In der aufkommenden Advanced Air Mobility (AAM) wird die Fähigkeit des automatischen Landens und Fliegens immer wichtiger. Neue Luftfahrzeugkonzepte benötigen hierfür sehr genaue Geschwindigkeits- und Positionsinformationen mit hoher Integrität. Eine MEMS-basierte Sensorik mit Inertial Reference System (IRS)-Performance kann einen großen Beitrag leisten.

Im Projekt ›KoVoPack‹ entwickeln wir mit unseren Partnern mit neuen Prozessen, Technologien und Anlagen eine ganzheitliche Technologieplattform, mit der sich vollintegrierte elektronische Systeme, sogenannte ›System-in-Package‹-Lösungen (SiP), effizient und kostengünstig herstellen lassen. Damit schaffen wir wichtige Grundlagen für moderne Kommunikations- und Erlebniswelten, die mit den beiden Mobilfunknetzen 5G und 6G möglich werden.