Unser Leistungsangebot für Ihren Erfolg
- Prozesse und Prozessketten für Heterointegration, insbesondere
- Entwicklung und Optimierung von Einzelprozessen inklusive Integration neuer Materialien
- Technologiemodule zur Verkapselung mittels Wafer- und Chipbonden oder parylenebasierter Lösungen inklusive Kontaktierungssysteme
- Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien zur Anbindung ans System
- Herstellung von Funktionsmustern, Demonstratoren und Kleinserien
Unsere Kernkompetenzen zur Lösung Ihrer Herausforderungen
- Interconnect-Technologien für die Heterointegration (TSV), Power Packaging und Bondprozesse (Wafer-to-Wafer, Chip-to-Wafer, etc.)
- Abscheideprozesse auf 150-mm- und 200-mm-Substraten auf Chip-, Komponenten-und Waferebene sowie Oberflächenbearbeitung (z. B. Siebdruck von Glaslotpasten, Sieb-/Schablonendruck von Sinterpasten), 2D- und 3D-Substrate
- Hochkonforme Paryleneabscheidung für das adhäsive Waferbonden (bis zu 300 mm) und Entwicklung von ultradünnen Parylene-Leiterplatten
- Oberflächenaktiviertes Bonden heterogener Materialien wie LiTaO3, SiC, bleifreies Glaslotfügen < 400 °C inklusive Charakterisierung der Bondverbindungen
- Hybride Aufbauten (Wafer/Chiplet) für hochintegrierte ICs oder für die 3D-Integration
- Additive Abscheidetechnologien und parylenebasiertes Packaging
- ECD aus wässrigen Lösungen (Cu, Ni, NiFe, Sn, Au, SnAg) und ionischen Liquiden – Al für Bumps, Bondrahmen und Umverdrahtung
Unsere Forschungsthemen für zukünftige Innovationen
- Entwicklung von additiven Druckprozessen im Packaging auf 2D-/3D-Substraten durch Dispensing, Jetting und Extrusionsverfahren
- Erforschung und Anwendung von Siebdrucktechnologien von Glaslot-Zwischenschichten und Sinterpasten auf 2D-Substraten und -Wafern
- Erforschung von 3D-Druckverfahren für Nano-/Mikrooptiken durch Zwei-Photonen-Polymerisation (2PP)
- Erforschung, Design und Herstellung von (freistehenden) Paryleneschichten und deren Anwendung (Schaltungsträger, Wellenleiter, Adhäsionsschicht, Mikrofluidik)
- Entwicklung von Mikrotransfer-Printing und -Prozessketten für die Chiplet-Integration (Advanced Packaging)
- Applikationsspezifische Entwicklungen für permanente und temporäre Waferbond-Technologien, z. B. Direkt-, Hybrid-, Adhäsiv-Bonden (z. B. Parylene bis 300 mm oder oxidfreies Waferbonden unter Hochvakuum)
- Hybrides Bonden für die high-density 3D-Integration
- Induktives Heizen / selektives Fügen und Sintern auf Chip-, Wafer- und Substratebene
- Selektives Fügen mit integrierten reaktiven Multilagen für MOEMS und MEMS
- Elektrochemische Abscheidung (ECD) von Aluminium und Standardmaterialien für Aufbau- und Verbindungstechnik, 3D-Integration (TSV) und Umverdrahtungsträger
- Prozessentwicklung von Fügetechniken mit Kryokonzepten spezifisch für Quantentechnologien
- Optoelektronisches Packaging
- Die-To-Wafer-Bonden (D2W)
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme