Workshop  /  02. September 2026  -  03. September 2026

Test und Zuverlässigkeit zwischen Eis und Feuer: Neue Labore und Methoden von 4 K bis 700 K.

Die Eröffnung des »Cryo-Lab for Materials and Electronics Packaging« (CRYME), welches im Forschungszentrum für Materialien, Architekturen und Integration von Nanomembranen (MAIN) angesiedelt ist, findet am 2. September 2026 statt.

Das Chemnitzer Seminar bietet Ihnen zwei Tage mit herausragenden Präsentationen zu Zuverlässigkeits- und Prüfmethoden unter Kryo- bis zu Hochtemperaturbedingungen. Nutzen Sie diese hervorragende Plattform für den Wissensaustausch, die Diskussion praktischer Anwendungen und die Identifizierung zukünftiger Kooperationsmöglichkeiten.

Seminar-Highlights:

  • Eröffnung des »Cryo-Lab for Materials and Electronics Packaging« im MAIN-Gebäude der Technischen Universität Chemnitz
  • Forschungs- und Anwendungsbeispiele aus Kryoelektronik und Quantentechnologie – von der Wissenschaft bis zur Industrie
  • Burn-in-Tests und Zuverlässigkeitsbewertung für fortschrittliche Packagingtechnologien