Unser Leistungsangebot für Ihren Erfolg
- Entwicklung komplexer Systeme inklusive Elektroniken zur Ansteuerung und Detektion, Kommunikation, Energie- und Datenübertragung
- Entwicklung von MEMS, Beyond CMOS, Quanten-, elektronischen und photonischen Komponenten sowie Edge-KI-Lösungen zur Datenbewertung und -auswertung
- Gedruckte Elektronik sowie gedruckte Funktionsschichten beyond Wafer-Level
- Funktionale Integration (Hardware, Software)
- Entwicklung von Funktionsmustern, Demonstratoren und Kleinserien
Unsere Kernkompetenzen zur Lösung Ihrer Herausforderungen
- Entwicklung komplexer Systeme inklusive Elektroniken zur Ansteuerung und Detektion, Kommunikation, Energie- und Datenübertragung für
- Inertiale Messgrößen (z. B. Beschleunigungs-, Vibrations-, Drehratensensor)
- Drahtlose Multisensorik
- Optische und bildgebende Systeme (z. B. für hyperspektrale Bildgebung, optische Kohärenztomographie (optical coherence tomography (OCT) und Spektroskopie)
- xMR und memristive Sensorsysteme
- Lab-on-Chip-Diagnostik (z. B. Mikrofluidik, Biosensorik)
- Miniaturisierte Ultraschalltransducer (PMUT und CMUT)
- Entwicklung von MEMS (z. B. Sensoren, Aktuatoren, Resonatoren und Ultraschalltransducer) und Beyond-CMOS-, Quanten- und Photonik-Komponenten
- Edge-KI-Lösungen zur Datenbewertung und -auswertung
- Gedruckte Elektronik sowie gedruckte Funktionsschichten beyond Wafer-Level
- Entwicklung gedruckter, flexibler und hybrider Elektronik auf 2D und 3D bzw. Rolle-zu-Rolle und robotergestütztes Drucken mittels Inkjet, Siebdruck, Dispensen
- Kundenspezifische Herstellung von Inkjet-Tinten (z. B. basierend auf Nanopartikeln)
- Erprobung zur Herstellung von chemisch aktiven gedruckten Schichten wie z. B. Anoden und Kathoden für CCM-Brennstoffzellen und -Elektrolyseure
- Funktionale Integration
Unsere Forschungsthemen für zukünftige Innovationen
- Design, Fertigung und Charakterisierung von gedruckter, flexibler und hybrider Elektronik (Herstellung gedruckter Funktionsschichten und gedruckter Funktionalitäten (CCM/MEA, Leiterbahnen, Kabelbaumsegmente, Elektroden, Antennen, Batterien, Sensoren, Widerstände, Transistoren, Kondensatoren, Dioden, Schutzschichten etc.))
- Design, Fertigung und Charakterisierung von chemisch aktiven gedruckten Oberflächen bzw. Schichten
- Entwicklung von Multisensorsystemen (Bodenfeuchte, Akustik, Ultraschall, Inertial, Energy Harvesting, energiesparend, drahtlos, strukturintegriert – alle kommerziell erhältlichen Sensoren sowie Eigenentwicklungen) inklusive sensornaher Datenverarbeitung
- Entwicklung von Wasserstoff-Sensorik zur Strukturüberwachung / Multisensorsystemen für Wasserstofftransport und -speicherung
- Entwicklung von Inertialsensorik (insbesondere Drehratensensoren und Beschleunigungssensoren, Vibrationssensoren, IMU)
- Optimierung der Leistungsfähigkeit sowie Erschließung neuer Funktionalitäten von Piezo-MEMS für PMUTs, piezoelektrische Aktoren und Zero-Energy-Sensorik
- Kapazitive Ultraschallwandler (CMUT), Weiterentwicklung, Einsatz der Technologie in anderen Anwendungsbereichen, Erforschung weiterer mikroakustischer Bauelemente (z. B. SAW)
- Entwicklung und Herstellung von Wasserstoffsensoren mit Fokus auf H2-Sensorschichten, Wasserstoffbarrieren und miniaturisierte Sensorsysteme für sicherheitsrelevante Anwendungen (geringe Wasserstoffkonzentrationen, i. e. Leckage)
- Drahtlose Sensorik, Daten- und Energieübertragung für kundenspezifische Anwendungen
- Design und Charakterisierung von PIF – photonisch integrierten Funktionalitäten
- Design, Entwicklung und Charakterisierung spektraler Sensorik (Fabry-Pérot-Filter, mechanische Aktuatoren, QD-LEDs)
- Design, Entwicklung und Charakterisierung von Einzelphotonen- und Photonenpaarquellen für Quantentechnologie-Anwendungen
- Design, Entwicklung und Charakterisierung von piezoelektrischen, miniaturisierten Ultraschallwandlern (PMUT) einschließlich Elektronikentwurf
- Design, Entwicklung und Charakterisierung von kapazitiven, miniaturisierten Ultraschallwandlern (CMUT) einschließlich Elektronikentwurf
- Alkalische Elektrolyse- und Brennstoff-Zelle (AEM – Anion Exchange Membrane) als Subthema bei Design, Fertigung und Charakterisierung von chemisch aktiven gedruckten Oberflächen bzw. Schichten
- Rolle-zu-Rolle-Kleinserienfertigung (Inkjet, Siebdruck), ab Stückzahl 1 Fertigung (Inkjet) im Bogenformat, Kleinserienfertigung (Siebdruck) im Bogenformat, Drucken auf beliebige 3D-Objekte (Inkjet) ab Stückzahl 1
- Verwendung von KI in Mikrocontrollern und/oder FPGA
- Computergestützte (spektrale) Bildgebung
- Entwicklung von integrierter, multimodaler Sensorik in der Mikrofluidik für die Lebensmittelanalytik (Lebensmittel und Lebensmittelproduktion)
- Entwicklung von integrierter, multimodaler Sensorik in der Veterinärdiagnostik mittels Mikrofluidik
- Entwicklung von integrierter, multimodaler Sensorik in Wearables für humane, körpernahe Sensorik/Aktorik
- Sensorintegration in Organ-on-Chip-Modelle
- DNA-Origami für verschiedene sensorische Anwendungen
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme