Waferprozesse - Fraunhofer ENAS

Unser Leistungsangebot für Ihren Erfolg

Prozesse und Prozessketten der Halbleitertechnologien, insbesondere
- Entwicklung und Optimierung von Einzelprozessen inklusive Integration neuer Materialien
- Generische und kundenspezifische Technologiemodule für Bauelemente-Entwicklung
- Technologieplattformen für MEMS/NEMS, MOEMS und Photonik
Herstellung von Funktionsmustern, Demonstratoren und Kleinserien

Bereitstellung von Hochleistungsprozessen speziell unter Nachhaltigkeitsaspekten im Bereich WET, CMP, Lithografie, Plasma Etch, CVD und PVD auf 150-mm- und 200-mm-Substraten für die o. g. Technologien u. v. m.
Kundenspezifische Entwicklungen für individualisierte Integrationsanforderungen beispielsweise für Hybridbonden oder Integration von Phasenwechselmaterialien oder Integration von 1D-/2D-Materialien (CNT) auf Waferebene inklusive zugehöriger Nanoanalytik
Abscheidung von Isolatormaterialien und Metallen auf 3D-Strukturen (z. B. TSV) mit hohen bis sehr hohen Aspektverhältnissen
Abscheidung und Strukturierung von spintronischen oder optischen Schichtstapeln
Grauskalenlithografie mit Elektronenstrahl und i-line-Waferstepper für 3D-Strukturen

Technologiemodule (Material, Prozess und Integration) für MEMS/NEMS, MOEMS
Technologiemodule (Material, Prozess und Integration) für xMR-Sensoren (xMR = TMR oder GMR)
Technologiemodule (Material, Prozess und Integration) für die Heterointegration von Quantenbauelementen
Technologiemodule (Material, Prozess und Integration) und Bauelemente-Entwicklung für CNT- und Graphen-basierte 1D-/2D-Nanostrukturen
Technologiemodule (Material, Prozess und Integration) für photonische Bauelemente
Atomlagenprozesse
Prozessentwicklung und -optimierung mittels maschinellen Lernens (z. B. Plasmaätzen)
Nanostrukturierung von dünnen Schichten zur Herstellung von optischen Funktionen und quantenmechanischen Bauelementen
Charakterisierung von Bondverbindungen auf Wafer-, Chip- und Komponentenebene
Entwicklung von Memristortechnologien für neuromorphes Rechnen
Aufbau von 3D-Strukturen mittels Grauskalenlithografie und Dicklacksystemen; auch für hohe Topografien geeignet
Entwicklung nachhaltiger Einzelprozesse, z. B. durch Erprobung halogenfreier Ätzgase
Verarbeitung kundenspezifischer Wafertechnologien und -prozesse im Rahmen von Pilot- und Kleinstserien
Thermoformung von Parylene für funktionale Mikrostrukturen für optische, mikrofluidische oder medizinische Anwendungen