APECS: Europas Brücke zur Chip-Souveränität

Über die Pilotlinie »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems«

APECS ist ein zentraler Baustein des EU Chips Act mit dem Ziel, eine neue Plattform für heterogene Integration und Advanced Packaging aufzubauen. Mit dieser lassen sich unterschiedlichste Chip- und Sensordomänen, etwa Hochgeschwindigkeits-CMOS, Funk und Mikrowelle, Optik/Photonik oder mikroelektromechanische Systeme (MEMS), effizient über Interposer- und Chiplet-Konzepte kombinieren. Die APECS-Pilotlinie deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab: vom Design zur System- und Technologie-Co-Optimierung (STCO) über die Technologieentwicklung und Integration in 2,5D/3D bis hin zur Charakterisierung, zum Test, zur Zuverlässigkeitsbewertung und zu anwendungsnahen Demonstratoren.

Um dieses Ziel zu erreichen, bringt APECS die Expertisen und Infrastrukturen von zehn Partnern aus acht europäischen Ländern zusammen, darunter Deutschland, Österreich, Finnland, Belgien, Frankreich, Griechenland, Spanien und Portugal.

In Deutschland wird die APECS-Pilotlinie von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) implementiert.

Warum Europa APECS braucht

Um Europas Innovationskraft und -vorsprung in der Halbleiterentwicklung langfristig zu stärken, seine technologische Resilienz und globale Wettbewerbsfähigkeit zu sichern, bedarf es dem gezielten Aufbau und der Etablierung notwendiger Forschungs- und Fertigungskapazitäten für eine auch in Zukunft starke und unabhängige Chipindustrie.

Viele zukünftige Anwendungen benötigen zudem komplexe Module, in denen Hochgeschwindigkeitslogik, Funk, Optik, Sensorik, Leistungselektronik oder MEMS auf kleinstem Raum zusammenwirken. Dies ist meist nicht mehr effizient auf einem Chip realisierbar und macht ausgeklügelte Chipkonzepte und Chiplet-Innovationen erforderlich.

Bislang fehlte Industrieunternehmen, KMU oder Start-ups ein einfacher Zugang zu Spitzentechnologien, speziell im Bereich der heterogenen Integration und des Advanced Packaging, die Schlüsselinnovationen in der europäischen Mikroelektroniklandschaft möglich machen.

Technologisch setzt APECS genau hier an und adressiert diese Lücken.

 

Fraunhofer ENAS als Partner in der Pilotline

Das Fraunhofer ENAS ist Teil der Fraunhofer-Gesellschaft und als eines der in der FMD kooperierenden Forschungsinstitute an APECS beteiligt. Das Institut bringt dabei seine Kompetenzen in den Bereichen Wafer- und Chip-Integration, Interposer- und Chiplet-Technologien inklusive flexibler Interposer sowie in der Herstellung kompatibler Kontaktierungsmaterialien (zum Beispiel elektrochemisch abgeschiedenes Aluminium) ein und verknüpft sie mit neuen Feldern wie neuromorphen Computing- und Quantentechnologien. Als APECS-Partner gestaltet das Fraunhofer ENAS zentrale Bausteine der Pilotlinie mit und ist maßgeblich an STCO-Design, der Entwicklung von Chiplet-Integrationsprozessen sowie dem Aufbau von Teststrukturen beteiligt.

 

Komplexe Integrations- und Packaging-Technologien für Industrie, KMU und Start-ups

Die APECS-Pilotline macht komplexe Technologien für Industrieunternehmen, KMU und Start-ups zugänglich. Als offene Plattform schafft sie für Unternehmen ideale Voraussetzungen, um ihre technologischen Innovationen zur Marktreife zu führen und diese schneller industriell zu skalieren.

Unternehmen können an verschiedenen Punkten einsteigen, etwa beim STCO-Design, der Technologieentwicklung und Integration oder bei Test- und Zuverlässigkeitsservices.

Wenn Sie mehr erfahren wollen oder Fragen haben, dann kontaktieren Sie uns gern.

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