München  /  10. November 2026  -  13. November 2026

SEMICON Europa 2026

Zur Webseite der SEMICON Europa 2026

Treffen Sie uns auf dem Silicon Saxony Gemeinschaftsstand in Halle B1, Stand B1.221 / Terminal 27

Wir präsentieren zur SEMICON Europa 2026 unser F&E-Angebot aus den Bereichen

  • Design und Simulation
  • umweltfreundliche und nachhaltige Waferprozesse
  • Nano- und 3D-Strukturierung
  • Heterogenen Integration
  • Wafer- und Chipbonding
  • Packaging
  • Test und Zuverlässigkeitsbewertungen

Erfahren Sie mehr, wie wir Ihre Entwicklungsprojekt mit unseren Kompetenzen in der angewandten Forschung bereichern, mit unseren Pilotlinien für MEMS, photonische und quantentechnologische Bauelemente und Nanosystemen unterstützen sowie in Kooperation mit weiteren Partner schnell in den Transfer bringen können.

Als ein Institut der FMD - Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland - arbeiten wir gemeinsam mit den weiteren Projektpartnern in der APECS Pilotline vor allen an der Entwicklung technologischer Prozessketten für die Integration von Komponenten und Chiplets unter Einsatz fortschrittlicher Packagingtechnologien sowie an neuen Methoden der Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit (CTR) zur Qualitätssicherung, Sicherheit und Ausbeutesteigerung.

Mehr zur APECS Pilotline erfahren Sie hier: APECS - Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems