| Montag | 30. September 2024 | 13:00 - 17:00 Uhr | Chair: Susanne Vinke, Bettina Seiler |
| 13:00 Uhr |
Begrüßung
(Bettina Seiler, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH) |
| 13:10 Uhr |
30 Jahre Digitale Bildkorrelation in Chemnitz
(Bettina Seiler, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH) |
| 13:30 Uhr |
Validierung thermo-mechanischer FE-Analysen von Elektronikaufbauten mittels Bildkorrelation in Mikrobereichen
(Dr. Rainer Dudek, Fraunhofer ENAS) |
| 13:50 Uhr |
Anwendung der Digitalen Bildkorrelation (DIC) zur Deformationsmessung von Wafer Level Package - Aufbauten auf Leiterplatte
(Ingrid Maus, Infineon Technologies AG Regensburg) |
| 14:10 Uhr |
microDAC®- Einsatz in der thermo-mechanischen Material- und Bauteilanalyse
(Lutz Scheiter, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH) |
| 14:40 Uhr |
Pause |
| 15:20 Uhr |
Limits und Herausforderungen der digitalen Bild-Korrelation zur Bestimmung von Eigenspannungen und Dehnungslokalisationen in der Werkstoffwissenschaft
(Bernhard Sartory, Materials Center Leoben) |
| 15:40 Uhr |
DIC in REM-Anwendungen am Fraunhofer ENAS
(Susana Richter-Trommer, Fraunhofer ENAS) |
| 16:00 Uhr |
Lokale Spannungs- und Dehnungsfelder in Formgedächtnislegierungen
(Dr. Anja Weidner, TU Bergakademie Freiberg) |
| 16:20 Uhr |
Mikrobelastungstechnik für REM und Workbenchsysteme
(Dieter Swoboda, Kammrath & Weiss GmbH) |
| 16:40 Uhr |
Ermittlung der lokalen Dehnungsverteilung an additiv gefertigten Gitterstrukturen mittels DIC
(Dr. Christina Burkhardt, TU Bergakademie Freiberg) |
| 19:00 Uhr |
Gemeinsames Abendessen in der Ratsstube Chemnitz |
| Dienstag | 1. Oktober 2024 | 9:00 - 13:00 Uhr | Chair: Ralf Döring, Susanne Vinke |
| 9:00 Uhr |
Begrüßung
(Prof. Sven Rzepka, Fraunhofer ENAS) |
| 9:10 Uhr |
Wissenswertes zur Anwendung Digitaler Volumenkorrelation (DVC)
(Elke Noack, Fraunhofer ENAS) |
| 9:30 Uhr |
DVC-Software VEDDAC volume zur Charakterisierung biomechanischer Eigenschaften von Knochen und 3D-gedruckten Knochenersatzmaterialien
(Dagmar Nestler, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH) |
| 10:00 Uhr |
Pause |
| 10:30 Uhr |
Rissmodellierung in Halbleiter- Packagematerialien mittels Simulation und Digitaler Bildkorrelation
(Brinda George, Infineon Technologies AG Neubiberg) |
| 10:50 Uhr |
VEDDAC Rissspitzen-Detektion im AMB Delaminationstest
(Marcus Schulz, Berliner Nanotest und Design GmbH) |
| 11:10 Uhr |
Bestimmung von Spannungsintensitätsfaktoren mittels Digitaler Bildkorrelation
(Carl Wolf, TU Bergakademie Freiberg) |
| 11:30 Uhr |
VEDDAC py für die skriptgesteuerte & automatisierbare DIC-Analyse
(Felix Weigand, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH) |
| 11:50 Uhr |
Einsatz von microDAC® und VEDDAC in den Laboren des Fraunhofer ENAS
(Lisa Kreher, Fraunhofer ENAS) |
| 12:00 Uhr |
Laborführungen |
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme