Unser Leistungsangebot für Ihren Erfolg
- Entwicklung von Testlösungen auf Wafer-, Chip- und Komponenten-Ebene für MEMS, Beyond CMOS-, Quanten-, elektronische und photonische Komponenten
- Materialcharakterisierung
- Thermo-mechanische und elektrische Zuverlässigkeitsbewertung sowie Vorhersage und Management physikalischer Systemzustände (PHM – Prognostic Health Management)
- Methodenentwicklung inklusive Validierung
- Service für Funktionsmuster, Demonstratoren und Kleinserien
Unsere Kernkompetenzen zur Lösung Ihrer Herausforderungen
- Tests auf Wafer-, Chip- und Komponentenlevel
- Elektrische Tests (Funktions-, Burn-in- und Performancetests)
- Optische Tests mittels optischer Probe-Station für photonisch integrierte Schaltkreise von UV bis MIR
- Magnetische Tests für MRAM und magnetische Sensoren
- Elektromagnetische Tests (Hochfrequenztest, Nahfeldmessung bis 140 GHz und Fehlersuche)
- MEMS-Tests (C, V, I, f0, Q, spezifische Parameter) und Bewegungsanalyse
- Akustische Tests für mikromechanische Ultraschallwandler (MUTs) und akustische Komponenten
- Sensor-Systemkalibration
- Zuverlässigkeitsbewertung
- Lebensdauertests gemäß Normen wie JEDEC/AQG (Temperatur-, Feuchte-, Power-Cycle- und Vibrationstests / jeweils kombinierbar), insbesondere Temperaturbereich 4 – 700 K
- Umweltprüfungen (Temperatur, Feuchtigkeit)
- Feldähnliche Langzeit- und Belastungstests
- 3D-Verformungs- und physikalische Fehleranalyse mit Methoden wie VIS, UV, EDX, EBSD, FIB und Röntgen-Tomografie
- Design for Reliability inklusive Entwicklung von Materialmodellen für Finite-Elemente-Berechnungen und experimentelle Analyse
- Vorhersage und Management physikalischer Systemzustände (PHM – Prognostic Health Management)
- Methodenentwicklung inklusive Validierung
- Testprogramme für Komponenten- und Systemtests
- Virtuelle Tests und Analysen für Prozesskontrolle, Fehleranalyse, Zuverlässigkeit und Zustandsüberwachung unter Verwendung von KI und Digitalen Zwillingen
- Integration statischer und dynamischer Tests für High-Power-Halbleiterprodukte, insbesondere SiC und GaN auf Wafer-Level
Unsere Forschungsthemen für zukünftige Innovationen
- Zuverlässigkeitsbewertung der Elektronik (Komponenten bis Systeme) durch beanspruchungsbasierte Modelle für End-of-Life unter Test- und Betriebsbedingungen
- Methoden zum In-situ-Monitoring thermo-mechanischer Degradation durch Frühwarnindikatoren und Daten-Trends zum RUL-Abschätzen
- Design- und Technologieverifikation bzw. Charakterisierung und Kalibration zur Sicherstellung der Funktionalität von optischen Materialien und Komponenten, MEMS generell auf Wafer-Level und Komponenten-Ebene, Sensorsystemen
- Nahfeldmesstechnik zur EMV- und EM-Charakterisierung von elektronischen Modulen
- Entwicklung eines Wafer-Level-Power-Test-Systems
- Quantentechnologie: Werkstoffcharakterisierung und thermo-mechanische Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
- EMV-Betrachtungen zur Einschätzung der Restlebensdauer von elektronischen Bauelementen für eine nachhaltige zirkuläre Ökonomie
- Chiplet-Test (integrierter Selbsttest)
- Application Lab (Service für Industriekunden)
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme