SuperComb – Supercomputing-gestützte Lösungen für digitalisierte Fertigung und Lieferketten

Halbleiterprodukte sind essenzielle Komponenten für moderne Elektronikbauteile in einer Vielzahl von Anwendungsfeldern mit stets steigendem Bedarf. Die steigende Nachfrage nach zuverlässigen und effizienten Halbleitern, u.a. im Bereich Internet der Dinge (IoT), Mobilität oder Industrie geht in der modernen Halbleiterfertigung mit einem breiten Portfolio verschiedenster Technologien, die vielfältige Applikationen adressieren, einher. Die Komplexität und die Anforderungen an Design, Entwicklung und Fertigung von Halbleitern nehmen so permanent zu. Dies stellt bestehende Fertigungs- und Entwicklungsmethoden vor neue Herausforderungen und führt zu einem erhöhten Bedarf an leistungsfähigen Rechenressourcen zur Prozessierung umfangreicher Datensätze und komplexer Algorithmen in sehr kurzer Zeit. Im Verbundvorhaben SuperComp, welches durch Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG (IFD) geführt wird, werden deshalb innovative Lösungen zur Verbesserung von Design-, Entwicklung und Fertigung komplexer Halbleitersystemlösungen mithilfe von fortgeschrittenen Methoden auf Basis künstlicher Intelligenz (KI) und modernsten Computerverfahren erforscht. Diese Technologien haben das Potenzial, den Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprozess in der Halbleiterindustrie zu revolutionieren.

 

Unsere Projektpartner:

• Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
• TU Dresden
• HTW Dresden
• Hochschule Zittau/ Görlitz
• Saxony Media Solutions
• SpiNNcloud Systems GmbH
• SYSTEMA Systementwicklung GmbH
• PVA Vision GmbH
• Wandelbots GmbH

Projektlaufzeit: 01.09.2025 – 31.08.2028