Zuverlässigkeit

Stresschip-Testboard

Sensor and Actuator Systems

Test und elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung

Ausgewählte Beispiele und Anwendungsszenarien

 

Automatisiertes virtuelles Prototyping von rekonfigurierten FOWLP-Wafern

 

TSV-Zuverlässigkeit

 

Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMS-Bauelementen

 

In Situ Messung mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmess-Chips

 

UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien