Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2.5D, 3D) für elektronische Bauelemente

Micro and Nanoelectronics

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente

Im Themenfeld AVT werden vorrangig Prozessentwicklungen für die Integration elektronischer Bauelemente mit Fokus auf Waferlevel-, Füge- und Kontaktierungsverfahren, Dünnfilmverkapselung und Siebdruck für Metallisierung/Lotabscheidung durchgeführt.

Ausgewählte Beispiele und Anwendungsszenarien

 

Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik

 

Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten

 

HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln

 

Cool PoD: Gedruckte 3D Chip-2-Board Interconnects

 

Materialien und Technologien, zur Errichtung von stabilen Hoch-Temperatur-MEMS und Elektronik