Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente

Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten

© Fraunhofer ENAS
Im Projekt hergestellte Sicherheitskappe.

Moderne Elektroniksysteme finden Anwendung im Bereich des internationalen Zahlungsverkehrs, der Infrastrukturüberwachung oder in satellitengestützen Kommunikationsnetzwerken. Gemeinsam mit Partnern entwickelt das Franunhofer ENAS im EU Projekt UNSETH für derartige Einsatzszenarien funktionale Packages mit 3D-konformen leitfähigen Multilagenstapeln. Dafür wird ein dielektrischer Parylene-Dünnfilm als Isolationsschicht zwischen den leitfähigen Multilagen genutzt. Vias, die mit einem feinabgestimmten Laserablationsprozess geöffnet weren, dienen der elektrischen Verbindung der leitfähigen Multilagen und das Füllen der Durchkontakte wird mittels Aerosol-Jet-Drucken durchgeführt. Begleitende Zuverlässigkeitsuntersuchungen wurden genutzt, um die Materialauswahl zu untertstützen sowie die Funktionalität der Demonstratoren bei realen Einsatzbedingungen nachzuweisen. Untersucht wurde, ob die heterogen aufgebauten Sicherheitspackages mehreren hundert Temperaturzyklen zwischen -55 °C und 125 °C sowie 1000 Stunden in 125 °C warmer Umgebung ohne signifikante Auswirkungen auf die Gesamtfunktion widerstehen können.

Parallel zur Entwicklung der Sicherheitskappen werden durch AT&S Embedding-Technologien für aktive und passive Bauelemente und System-in-Package (SiP) Komponenten entwickelt. Basierend auf der FOWLP- (fan out wafer level packaging) Technologie erarbeitet der Partner Nanium hochintegrierte und eingriffssichere System-in-Package-Komponenten. Die Definition der Use Cases, die Systemarchitektur, die Elektronikintegration sowie die Sicherstellung der Hertstellbarkeit und Untersuchungen zur Systemrobustheit werden durch Thales TCS und TGS realisiert. Epoche&Espri ist das im Projekt beteiligte Sicherheitsevaluierungszentrum und erarbeitet die entsprechenden Sicherheitsprofile und Testprogramme für die hergestellten Technologiedemonstratoren unter Berücksichtigung internationaler Standards zur Prüfung und Bewertung der Sicherheitseigenschaften von IT-Produkten. Das FP7-SEC Projekt UNSETH wird von der Europäischen Kommission im 7. Rahmenprogramm im Bereich Security unter der Vertragsnummer FP/-SECU-312701 gefördert.