Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects

Micro and Nanoelectronics

Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects

Im Themenfeld Interconnects werden Einzelprozessentwicklungen (Metall-ALD, CVD, PVD, ULK-Prozesse, Trockenätzen), neue Konzepte zu Diffusionsbarrieren, alternative Interconnect-Architekturen zur Reduzierung parasitärer Effekte und Prozess- und Technologieentwicklung für Memristor Crossbar Arrays bearbeitet.

Ausgewählte Beispiele und Anwendungsszenarien

 

In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie

 

Chemische Gasphasenabscheidung von Cobalt -oxiden bei niedrigen Temperaturen

 

Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects

 

 

 

 

 

 

 

Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen

 

 

 

 

 

 

 

Experimentelle und theoretische Untersuchungen an einem Plasma-unterstützten in situ Reparaturprozess für ULK-Dielektrika

 

Charakterisierung von Kupferlegierungen für selbstformierende Barrieren