Inspektion

Wafer- und Halbleiterbauelement-Inspektionen sind essenziell für die Prozessierung und gewährleisten die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Bauteile. Die Inspektionstechnologien umfassen unter anderem optische Inspektion, Mikroskopie und automatisierte Bildverarbeitungssysteme.

Im Bereich der Inline Metrology werden für die Waferinspektion bevorzugt Hellfeld- und Dunkelfeldmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie, Konfokalmikroskopie sowie Lichtmikroskopie eingesetzt. Diese Methoden ermöglichen Messung und Charakterisierung von Abmessungen, Formen und Struktureigenschaften auf der Mikro- und Nanoskala.

Mithilfe von Oberflächeninspektionen ist es möglich, Partikel, Defekte und andere Unregelmäßigkeiten auf Wafern und Oberflächen zu identifizieren und zu beschreiben.

Mit unseren vollautomatischen Inspektionstools sind effiziente, präzise und zerstörungsfreie Oberflächeninspektionen möglich. Hohe Durchsatzraten und eine geringe Fehlerquote können dadurch erreicht werden und eignen sich besonders für die industriellen Anforderungen. Die halbautomatische Charakterisierung kombiniert unsere Expertise mit automatisierten Prozessen, um komplexe Aufgaben effizienter zu bewältigen.

Insgesamt bieten unsere vollautomatischen als auch halbautomatischen Inspektionstools effektive Lösungen für Industrie und Forschung.