System Packaging

Forschungsschwerpunkt: 3D / MEMS Packaging

Elektronische Sondersubstrate, flexible Substrate, Interposer

 

Die More-than-Moore Perspektive in der Systemintegration erfordert die Einbindung verschiedenster Komponenten für eine höhere Funktionalität und kleinere Baugrößen. Hier werden spezielle Trägersubstrate eingesetzt wie beispielsweise flexible Materialien oder auch Interposer aus Silizium, Glas oder Keramiken, um Sensoren, Aktuatoren und Elektroniken als einzelne Chips oder Chip-size-Packages aufzubauen und elektrisch zu verbinden.

Die zunehmende Bedeutung von Silizium und Glas-Interposern in der 3D Integration zur Herstellung von intelligenten Mikrosystemen (Smart systems) lässt sich durch einen wesentlichen Grund erläutern: Mit Hilfe dieser Umverdrahtungsträger ist es möglich, Unterschiede im Design und im Herstellungsprozess von Mikroelektronik und MEMS anzugleichen. Die Kontaktierung völlig verschiedener Komponenten ist möglich. Zudem können durch geeignete Substratstrukturierungen auch sehr kleine resultierende Systemdimensionen erzielt werden (Chip-Size-Package, CSP).